SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片的三大核心工序詳解如下：

1. 錫膏印刷（Solder Paste Printing）

• 目的：將錫膏精準(zhǔn)印刷到PCB焊盤上，為后續(xù)焊接做準(zhǔn)備。

• 關(guān)鍵步驟：

• 鋼網(wǎng)設(shè)計：根據(jù)焊盤尺寸開孔，控制錫膏量。

• 印刷設(shè)備：全自動印刷機通過刮刀擠壓錫膏，透過鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)移至PCB。

• 質(zhì)量檢測：SPI（錫膏檢測儀）檢查印刷厚度、偏移量等。

• 控制要點：錫膏黏度、鋼網(wǎng)張力、刮刀壓力需匹配，避免連錫或少錫。

2. 元件貼裝（Pick-and-Place）

• 目的：將SMD元件快速精準(zhǔn)貼至指定位置。

• 關(guān)鍵步驟：

• 貼片機編程：導(dǎo)入PCB坐標(biāo)數(shù)據(jù)，規(guī)劃貼裝路徑。

• 多頭協(xié)同：高速貼片機（如每小時10萬點）分區(qū)域貼裝，大元件用真空吸嘴，小元件用靜電吸附。

• 精度保障：激光識別Mark點校正，貼裝精度達±0.05mm。

• 控制要點：元件極性、方向需與程序一致，避免貼錯或偏移。

3. 回流焊接（Reflow Soldering）

• 目的：通過高溫使錫膏熔化，固化元件與PCB的連接。

• 關(guān)鍵步驟：

• 溫度曲線：預(yù)熱（150℃以下）→保溫（183℃持續(xù)60秒）→回流（217℃峰值）→冷卻。

• 設(shè)備選擇：熱風(fēng)回流焊（熱風(fēng)對流）或汽相回流焊（飽和蒸汽傳熱）。

• 質(zhì)量檢測：AOI（光學(xué)檢測）檢查焊點，X-Ray檢測BGA等隱藏焊點。

• 控制要點：升溫速率過快易損壞元件，峰值溫度過高可能導(dǎo)致PCB翹曲。

總結(jié)

三大工序需緊密銜接：印刷質(zhì)量決定焊接可靠性，貼裝精度影響電氣性能，回流曲線優(yōu)化可避免虛焊或冷焊。通過工藝參數(shù)調(diào)優(yōu)和自動化監(jiān)控，可實現(xiàn)良品率＞99%的高效生產(chǎn)。

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