軍工級貼片加工對產品可靠性、環境適應性和長期穩定性要求極高，普通SMT廠因設備精度、工藝控制、材料選型及檢測能力不足，難以實現以下五項特殊工藝：

1. 極端環境適應性工藝

• 技術要求：需滿足-55℃至+125℃的寬溫域工作范圍，以及高濕度、強振動、鹽霧腐蝕等極端環境下的長期可靠性。

• 普通SMT廠難點：缺乏專用環境模擬測試設備（如溫度循環箱、振動臺、鹽霧試驗機），無法驗證產品在極端條件下的性能。

2. 高密度互連（HDI）與微孔技術

• 技術要求：實現0.3mm以下微孔（如激光盲孔）的精準鉆孔和金屬化，支持10層以上高密度疊層結構。

• 普通SMT廠難點：普通設備精度不足，無法滿足微孔加工的公差要求，且缺乏高密度布線設計能力。

3. 高可靠性焊接工藝

• 技術要求：采用氮氣保護回流焊、真空焊接等工藝，確保焊點無空洞、無裂紋，IMC（金屬間化合物）層厚度均勻。

• 普通SMT廠難點：普通回流焊設備無法精確控制氣氛和溫度曲線，難以避免焊點缺陷。

4. 特種材料加工能力

• 技術要求：支持高溫合金（如Kovar）、陶瓷基板（如AlN）、柔性電路（FPC）等特種材料的貼裝與焊接。

• 普通SMT廠難點：缺乏特種材料的加工經驗，設備兼容性不足，無法保證材料性能的穩定性。

5. 嚴格的質量檢測與追溯

• 技術要求：實施100%的X-Ray檢測、AOI自動光學檢測、ICT在線測試，并建立完整的批次追溯系統。

• 普通SMT廠難點：檢測設備精度不足，無法覆蓋軍工級要求的檢測范圍，且缺乏數據追溯能力。

軍工級貼片加工的核心支撐

• 設備精度：高精度貼片機（如±15μm重復定位精度）、激光鉆孔機、真空焊接設備等。

• 工藝控制：嚴格的溫度曲線管理、焊膏印刷精度控制（如±10μm）、微孔金屬化工藝等。

• 材料選型：高溫合金、高Tg值基板、特種焊料等。

• 檢測能力：X-Ray、CT掃描、熱循環測試、振動測試等。

結論

軍工級貼片加工需要從設計、材料、工藝到檢測的全鏈條技術能力，普通SMT廠因設備、技術和經驗限制，難以滿足軍工產品的極端要求。選擇具備軍工資質的供應商是確保產品質量的關鍵。