軍工級PCBA后焊在三防漆涂覆前的清潔度檢測標準極為嚴格，需滿足以下關鍵要求：

離子污染物含量

• 嚴格限值：離子污染物含量需控制在極低水平，一般要求≤0.2μg/cm2（NaCl當量），部分高要求場景甚至需≤1.56μg/cm2（NaCl當量）。

• 檢測方法：采用溶劑萃取液測試法（IPC-TM-610.2.3.25），將PCBA浸入特定測試溶液中，通過離子度污染測定儀測量溶液電阻率，以評估導體間表面絕緣電阻，從而判斷污染程度。

助焊劑殘留量

• 三級標準：助焊劑殘留量需符合IPC-J-STD-001標準三級要求，即<40μg/cm2。

• 殘留影響：助焊劑殘留可能導致電路板性能下降，甚至引發間歇性功能問題，因此需嚴格控制。

外觀與物理污染

• 目視檢查：利用放大鏡或光學顯微鏡觀察PCBA，確保無焊劑、固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其他污染物。

• 無污染要求：PCBA表面應清潔、無灰塵，無焊錫殘留物，且需保持干燥，以確保三防漆涂覆效果。

清潔度測試與驗證

• 定期測試：軍工企業會定期測試清潔流程，并定期將樣品提交給第三方服務提供商進行測試，以確保清潔度達到標準。

• 測試方法：除溶劑萃取液測試法外，還可采用目測法、電滲析等方法進行輔助驗證。

清潔工藝與材料

• 清洗劑選擇：使用符合軍工級要求的清洗劑，如洗板水、水基清洗劑等，確保清洗效果。

• 清洗流程：清洗完成后需進行潔凈度測試，以驗證清洗工藝的有效性。同時，需確保清洗劑和清洗程序與前道工序所用的焊膏、助焊劑相兼容。

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