我們專注復雜板代加工14年，成功攻克HDI盲埋孔、軟硬板無縫貼合、高頻信號完整性等難題，為全球客戶提供從設計支持到量產(chǎn)交付的一站式解決方案！

一、復雜板PCBA代加工的三大技術壁壘

1. HDI板：微孔加工與層間對準的“針尖對麥芒”

• 挑戰(zhàn)：

• 盲孔/埋孔直徑≤0.1mm，深寬比＞5:1，傳統(tǒng)機械鉆孔易斷刀；

• 8層以上HDI板層間對準精度需控制在±10μm以內(nèi)，否則易短路。

• 我們的解決方案：

• 激光直接成像（LDI）：替代傳統(tǒng)底片，實現(xiàn)微米級線路曝光；

• 等離子蝕刻盲孔：避免機械應力損傷，孔壁粗糙度Ra＜0.5μm；

• X-Ray三維定位：實時監(jiān)測層間對準，良率提升至99.2%。

2. 軟硬結(jié)合板：剛?cè)徇^渡區(qū)的“脆弱平衡”

• 挑戰(zhàn)：

• 軟板（FPC）與硬板（PCB）連接處易因彎折斷裂；

• 覆蓋膜（Coverlay）貼合需兼顧柔韌性與阻焊性能。

• 我們的解決方案：

• 動態(tài)彎折測試：模擬實際使用場景（如折疊屏手機），優(yōu)化剛?cè)徇^渡區(qū)設計；

• 低溫固化覆蓋膜：采用改性環(huán)氧樹脂，彎折壽命超10萬次；

• 分段壓合工藝：通過溫度梯度控制，避免軟板區(qū)域過度受熱變形。

3. 高頻高速板：信號完整性的“隱形戰(zhàn)場”

• 挑戰(zhàn)：

• 5G毫米波頻段（24GHz-100GHz）對介質(zhì)損耗（Df）要求苛刻；

• 差分對阻抗控制需精確到±5%，否則數(shù)據(jù)傳輸誤碼率飆升。

• 我們的解決方案：

• 低損耗材料庫：提供Rogers、Taconic等高頻基材，Df值≤0.002；

• 阻抗模擬軟件：通過Polar SI9000優(yōu)化線寬/間距，實現(xiàn)100Ω差分阻抗；

• 飛針測試+TDR時域反射：雙重驗證信號完整性，確保高速傳輸穩(wěn)定性。

二、為什么選擇我們？四大核心優(yōu)勢

1. 頂級設備矩陣，支撐超精密制造

• 激光鉆孔機：德國Schmoll，最小孔徑0.05mm；

• 五軸貼片機：日本松下NPM-WX，支持0201元件及異形件貼裝；

• 選擇性波峰焊：美國Pillarhouse，解決BGA底部散熱焊點虛焊問題。

2. 千級無塵車間，品質(zhì)零妥協(xié)

• 環(huán)境控制：溫度22±1℃，濕度45%±5%，顆粒物≤0.5μm；

• 在線檢測：AOI（自動光學檢測）+ AXI（X射線檢測）+ ICT（在線測試）全覆蓋；

• 追溯系統(tǒng)：每塊板綁定生產(chǎn)批次、設備參數(shù)、操作員信息，實現(xiàn)全流程可追溯。

3. 200+工程師團隊，攻克技術難題

• DFM可制造性分析：在PCB設計階段介入，提前規(guī)避生產(chǎn)風險（如盲孔位置沖突）；

• 失效分析實驗室：配備SEM（掃描電鏡）、EDS（能譜儀），快速定位焊接不良根源；

• 定制化工藝開發(fā)：針對客戶特殊需求（如超薄板、埋銅塊散熱），72小時內(nèi)出具解決方案。

4. 成功案例背書，行業(yè)口碑卓越

• 5G基站：為某通信巨頭量產(chǎn)12層HDI板，盲孔良率99.5%，交付周期縮短20%；

• 醫(yī)療內(nèi)窺鏡：軟硬結(jié)合板通過10萬次彎折測試，助力客戶產(chǎn)品獲FDA認證；

• 汽車雷達：高頻板介質(zhì)損耗Df=0.0015，滿足自動駕駛L4級信號傳輸要求。

三、客戶見證：從“不可能”到“行業(yè)標桿”

案例1：某AI芯片企業(yè)

• 挑戰(zhàn)：24層HDI板，線寬/間距2mil，盲孔深度0.3mm；

• 我們的方案：采用“激光鉆孔+等離子蝕刻”復合工藝，良率從85%提升至98%；

• 客戶評價：“你們的技術團隊徹底解決了我們的產(chǎn)能瓶頸！”

案例2：某消費電子品牌

• 挑戰(zhàn)：折疊屏手機軟硬結(jié)合板，彎折半徑1.5mm，壽命需≥20萬次；

• 我們的方案：優(yōu)化覆蓋膜材料與壓合工藝，彎折壽命達30萬次；

• 市場反饋：產(chǎn)品上市后市占率躍居全球前三。

結(jié)語
復雜板PCBA代加工，是技術、經(jīng)驗與設備的綜合較量。我們以15年深耕積累，打破高難度HDI/軟硬結(jié)合板的技術壁壘，為通信、醫(yī)療、汽車、消費電子等領域客戶提供“零缺陷、快交付、低成本”的一站式服務。