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線路板加工不同封裝器件對SMT制程的要求

  • 發表時間:2022-07-08 10:16:16
  • 來源:本站
  • 人氣:754

現在線路板加工無論是較大的電子零件還是較小的電容、電阻是不是都走SMT制程呢?DIP手插件是完成在泛用型打件機的階段嗎?那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個階段所完成的呢?

線路板

深圳市潤澤五洲電子科技有限公司為您解疑:目前大多數的電子零件幾乎都是采用SMT打件完成的了,就算是DIP零件也可以采用PIH的方法當SMT打件,通常一條SMT線上會有快速機、慢速泛用機,有些會再加一臺異形零件打件機,小零件就用快速機,大型零件如BGA、CPU、連接器一般用慢速泛用機,所以一般的CPU與南橋晶片都會使用泛用機來打件,大部分的SMT都會視實際需要配置多臺打件機,目的是希望每一臺打件機都可以得到充分的利用,互相做到生產平衡 (Line Balance)的效率。另外,并不是所有的DIP零件都可以當成SMD來打件過回焊爐的,因為有耐溫的需求,還必須符合SMT機器打件的包裝需求。

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