氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。

一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點，汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個傳熱技術(shù)媒介，將完成對于貼片加工的PCB電路板設(shè)計放入蒸氣爐中，通過分析凝結(jié)的蒸氣傳遞過程中熱量(潛熱)進行研究焊接。

在汽相回流爐，在達到汽化溫度時，焊接區(qū)成為高密度，取代的飽和蒸氣，空氣和水分。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化技術(shù)階段的液體具有沸點進行相同。 SMT無鉛焊料中使用氮氣，具有非常大的優(yōu)勢。

二、新型氣相再流焊

隨著SMT無鉛化的發(fā)展，開發(fā)了一種可以更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量的方法，同時在密閉腔體內(nèi)對組裝板進行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。

當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優(yōu)點，比較研究適合中國軍工PCB產(chǎn)品技術(shù)等高可靠安全性需求進行產(chǎn)品的焊接。

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