將焊點放入紅墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲透到焊點的裂紋中。干燥后，用力將焊點分開。焊縫通常從薄弱處（裂紋）產(chǎn)生裂紋，可以由此進行 檢查。通過裂紋點處的沾污和表面來判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的表面，從而獲得焊點的質(zhì)量信···

可靠性測試PCBA無鉛焊點PCBA無鉛焊點可靠性測試主要包括熱負荷測試（如溫度沖擊或環(huán)路測試）、機械應力試驗以及壽命評估。主要測試方法如下：外觀檢查無鉛焊點外觀與有鉛焊點差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無鉛焊···

可靠性測試PCBA無鉛焊點PCBA無鉛焊點可靠性測試主要包括熱負荷測試（如溫度沖擊或環(huán)路測試）、機械應力試驗以及壽命評估。主要測試方法如下：外觀檢查無鉛焊點外觀與有鉛焊點差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無鉛焊···

一般技術要求： 剝網(wǎng)：采用紅膠+鋁帶的方法，鋁框用膠水粘合時必須均勻的刮一層保護漆，同時為了保證網(wǎng)版有足夠的拉力 平整度好，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm

SMT加工質(zhì)量及外觀檢測隨著科技的進步，一些電子產(chǎn)品，如手機、平板電腦等，正朝著輕量化的方向發(fā)展 用于SMT加工的電子元器件也越來越小 改為給0201.Dimension 如何保證焊點質(zhì)量成為 高精度貼裝中的重要問題 作···

這條SMT貼片生產(chǎn)線正朝著“綠色”環(huán)保方向發(fā)展今天人們賴以生存的這片地球，已經(jīng)不同程度地遭到破壞，這條以SMT設備為基礎的SMT生產(chǎn)線，將無一例外地成為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，對我們的生存環(huán)境造成破壞。 元器件等SMT工藝數(shù)據(jù)···

smt貼片加工工藝有哪些優(yōu)勢：1、可靠性高，抗振能力強SMT貼片加工采用可靠性高的貼片元器件。 該部件體積小、重量輕、抗振能力強。 采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。 通常，焊點不良率低于百萬分之十。 通孔插件元器件的波峰焊···

SMT芯片或引線元件焊接和錫膏儲存焊接方式SMT貼片模塊和引線模塊SMT貼片和中間元器件特別小巧輕便，貼片元件比引線元器件更容易焊接。 SMD元件還有一個很重要的優(yōu)點，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，也就是提高了生產(chǎn)的成···

了解PCB相關行業(yè)中的PCB設計、PCBA加工和PCB布局，看用于制造和組裝pcb的基材