PCB 制造 過程是電子產(chǎn)品生產(chǎn)生命周期的重要組成部分。PCB 制造工藝采用了許多新的技術(shù)領(lǐng)域，這些技術(shù)在減小所用組件和導(dǎo)軌的尺寸以及電路板的可靠性方面取得了重大改進(jìn)。

生產(chǎn)PCB是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及許多步驟。在這里，我們將向您介紹我們工廠的整個(gè)PCB制造過程。它有20個(gè)步驟。本終極指南涵蓋了 PCB 生產(chǎn)中最重要的步驟。

我們通過比其他供應(yīng)商更嚴(yán)格的產(chǎn)品規(guī)格和質(zhì)量控制來保證并確保我們的產(chǎn)品符合我們的承諾。

1. PCB 設(shè)計(jì)與布局

的任何PCB的開始步驟制造，當(dāng)然，設(shè)計(jì)。到設(shè)計(jì)PCB布局中的任何模擬器是容易獲得的。PCB 制造和設(shè)計(jì)總是從一個(gè)計(jì)劃開始：設(shè)計(jì)師為 PCB 制定藍(lán)圖，以滿足概述的所有要求。 

在設(shè)計(jì)PCB 布局時(shí)，您必須注意某些事項(xiàng)，例如布線的寬度、連接不同的元件以及放置特定尺寸的過孔。

原型電路板應(yīng)與使用PCB 設(shè)計(jì)軟件創(chuàng)建 PCB 布局的設(shè)計(jì)師嚴(yán)格兼容。

注意：在 PCB 制造之前，設(shè)計(jì)人員應(yīng)告知其合同制造商使用的 PCB 設(shè)計(jì)軟件版本（常用的 PCB 設(shè)計(jì)軟件包括 Altium Designer、OrCAD、Pads、KiCad、Eagle 等）來設(shè)計(jì)電路，這有助于避免出現(xiàn)問題差異造成的。

不同的 PCB 設(shè)計(jì)軟件可能需要不同的 Gerber 文件生成步驟（我們提供有關(guān)如何在 Altium 和Eagle 中生成 Gerber 文件的知識(shí)），它們都編碼了全面的重要信息，包括銅跟蹤層、鉆孔圖、孔徑、元件符號(hào)和其他選項(xiàng). 

因此需要徹底檢查，設(shè)計(jì)師將PCB文件轉(zhuǎn)發(fā)給PC Board Houses進(jìn)行制造。

為確保設(shè)計(jì)滿足制造過程中最小公差的要求，幾乎所有 PCB Fab House 都會(huì)在電路板制造之前進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 檢查。

所有檢查完成后，即可打印PCB設(shè)計(jì)。

預(yù)生產(chǎn)工程

客戶向我們發(fā)送文件；再次提交工程師審核，準(zhǔn)確報(bào)價(jià)；幫助確認(rèn)生產(chǎn)文件是否缺失或錯(cuò)誤；還確定流程步驟和相關(guān)檢查。確認(rèn)無誤后開始安排生產(chǎn)

2. 生產(chǎn)準(zhǔn)備

切割層壓

根據(jù)成品板的尺寸或面板的尺寸進(jìn)行切割和層壓；

烘干

干燥的主要目的是去除板材中的水分，防止加工過程中發(fā)生翹曲。一般150℃干燥3-4小時(shí)。

內(nèi)層成像

內(nèi)膜

在裸銅芯板上涂上一層干膜，所有的光成像反應(yīng)都在干膜上進(jìn)行。

內(nèi)曝

內(nèi)層開發(fā)

曝光的芯板顯影，未曝光的干膜顯影，露出原來的銅皮，露出的干膜保留。

光成像是開路和短路的主要過程。因此，對(duì)環(huán)境衛(wèi)生的要求非常高。進(jìn)入的人員必須通過風(fēng)淋門進(jìn)行清潔。所有操作人員都需要穿防靜電服。

3. 內(nèi)層蝕刻

蝕刻

通過蝕刻線，被干膜覆蓋的銅皮被保護(hù)，而未被干膜保護(hù)的銅皮被蝕刻掉。

此時(shí)需要保留的線條圖案會(huì)通過蝕刻顯示出來。

卸片

將芯板上銅片的干膜退去，最終形成要保留的線圖。

4.內(nèi)層AOI

這是一種自動(dòng)光學(xué)檢查，檢查蝕刻后的芯板是否有開路或短路，蝕刻是否干凈。

5. 層壓

根據(jù)銅箔，通過層與層之間的絕緣介質(zhì)（PP）將其壓在一塊板上。

6. 鉆孔

鉆孔層壓板。此時(shí)孔內(nèi)沒有金屬，即層不能與層相連。

7. 化學(xué)鍍銅

通過化學(xué)反應(yīng)，孔被鍍上一層很薄的銅，大約2-3微米。

8. 水平電解電鍍

由于孔中已經(jīng)有一層薄薄的金屬銅，裸板中的銅和孔中的銅可以通過電子轉(zhuǎn)移反應(yīng)加厚到5-8um。

9. 外層成像

外層膜

在裸銅芯板上涂一層干膜，所有的光成像反應(yīng)都在干膜上進(jìn)行。與內(nèi)層膜不同的是，現(xiàn)在板上已經(jīng)鉆了孔，干膜貼在板上以保護(hù)板孔。

外層曝光

外層開發(fā)

這一步與內(nèi)層顯影不同，因?yàn)閮?nèi)層顯影后，干膜下的銅是最后保留的銅：外層顯影后，干膜的銅是最后要保留的銅蝕刻，此時(shí)露出需要保存的銅。

10. 圖形電鍍

厚鍍銅

裸銅（即最后需要保留的銅）電鍍到成品銅厚。一般鍍銅厚度為18-25um。此時(shí)表面銅厚和孔內(nèi)銅厚一起電鍍，達(dá)到成品銅和孔銅厚要求。

鍍錫

銅的表面已經(jīng)加厚了一層白色金屬錫，以保護(hù)銅箔。

擺脫電影

去除附著在板上的干膜。這時(shí)候干膜下面的銅會(huì)露出來（會(huì)被蝕刻掉），需要保留的銅會(huì)被下面的錫保護(hù)。

11. 外層蝕刻

蝕刻

在此階段，錫保護(hù)所需的銅。通過蝕刻線路，暴露的銅將被蝕刻掉，而被錫保護(hù)的銅將保留下來。

錫去除

用于保護(hù)銅的錫被去除。這時(shí)，需要保存的銅就會(huì)暴露出來。到此為止，所有的外圍電路圖案都已經(jīng)完成。

12. 阻焊層

用液體阻焊膜覆蓋整個(gè)面板。然后將電路板暴露在高強(qiáng)度紫外線下。阻焊層用于實(shí)現(xiàn)以下目的： 保護(hù)銅電路免受氧化、損壞和腐蝕。

WellPCB根據(jù)客戶要求印刷阻焊層，不收取額外費(fèi)用。

13.絲印

絲印是至關(guān)重要的一步，因?yàn)檫@個(gè)過程是將重要信息打印到板上的過程。然后PCB最終進(jìn)入涂層和表面處理工藝。

14. 表面處理

這一步是為了能夠保護(hù)表面和良好的可焊性。常見的表面處理包括化學(xué)鍍鎳浸金、熱風(fēng)焊錫整平（HASL）、無鉛 HASL、浸銀、OSP（抗氧化）等。

隨著歐盟Rohs指令的實(shí)施，所有含鉛和溴的產(chǎn)品將被禁止進(jìn)入歐盟市場(chǎng)；因此，傳統(tǒng)的錫制工藝將逐漸被取代。

WellPCB默認(rèn)為我們的客戶使用無鉛HASL 如果您需要任何其他方式來處理，請(qǐng)?jiān)谙掠唵螘r(shí)勾選此框。

15. 簡(jiǎn)介

工程部根據(jù)客戶提供的邊框創(chuàng)建形狀程序。

成型工藝根據(jù)工程部提供銑削加工

16、其他表面處理工藝

如V-CUT，金手指斜角將在輪廓加工后進(jìn)行。

V-CUT

這是根據(jù) gerber 數(shù)據(jù)中定義的客戶設(shè)計(jì)將制造面板切割成特定尺寸和形狀的過程。

所采用的方法要么以使用路由器為中心，要么以 V 型槽為中心。路由器沿電路板邊緣留下小標(biāo)簽，而 V 型槽沿電路板兩側(cè)切割對(duì)角線通道。這兩種方式都允許電路板輕松地從面板中彈出。

金手指

首先，由于 PCB 互連的性質(zhì)，PCB 連接點(diǎn)會(huì)不斷地插入和拔出。因此，如果沒有強(qiáng)大的接觸邊緣，它們很容易磨損，從而導(dǎo)致設(shè)備故障。用其他金屬（在這種情況下為金）編織連接器的行為是為了提高邊緣連接器的耐用性。

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17. 電氣測(cè)試

到此為止，板子的制作已經(jīng)基本完成了，但是還有一個(gè)很重要的就是進(jìn)行電氣測(cè)試，保證功能性。執(zhí)行的主要測(cè)試是電路連續(xù)性和隔離測(cè)試。

基本的電氣可靠性測(cè)試，用于檢查走線和通孔互連的完整性-檢查以確保成品板上沒有開路或短路。WellPCB 使用飛針測(cè)試，它依賴于移動(dòng)探針來測(cè)試裸電路板上每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電氣性能。我們檢查每個(gè)網(wǎng)絡(luò)以確保它是完整的（沒有開路）并且不會(huì)與任何其他網(wǎng)絡(luò)短路，以確保最佳性能和質(zhì)量。

18.最終目檢（FQA、FQC）

這是PCB 制造過程的最后一步。專業(yè)的品控團(tuán)隊(duì)會(huì)對(duì)每塊PCB進(jìn)行最終檢驗(yàn)，包括：外觀檢驗(yàn)、成品尺寸檢驗(yàn)、孔徑孔數(shù)測(cè)量、翹曲度測(cè)量等。如果檢驗(yàn)合格，我們將打印測(cè)試報(bào)告供客戶參考。

19. 包裝和交付

檢查后，PCB 被真空密封以防止灰塵和濕氣進(jìn)入。安全地裝箱、密封并通過快遞運(yùn)送給世界各地的客戶。WellPCB 推薦DHL 和FEDEX，比較方便快捷——一般1-4 天，這樣您就可以盡快收到板子，盡快開始您的項(xiàng)目。

結(jié)論

相信看完本指南，您對(duì)pcb的制作過程已經(jīng)有了一個(gè)大致的了解。如果您已準(zhǔn)備好進(jìn)行 pcb 設(shè)計(jì)并想嘗試為您的項(xiàng)目實(shí)施它；嘗試使用我們的報(bào)價(jià)系統(tǒng)并上傳您的 CAD 或Gerber 文件。我們經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人員可以為您提供咨詢并在需要時(shí)為您提供建議。

如果您想了解更多關(guān)于pcb制造步驟的細(xì)節(jié)或文件生成中遇到的問題，您可以聯(lián)系我們。我們隨時(shí)為您服務(wù)。