印刷電路板 (PCB) – PCB 組裝過程是任何電子設(shè)備（如計算機、智能手機、小工具甚至汽車）的基礎(chǔ)。您一定見過一塊 PCB，它通常呈綠色，帶有連接電路板各個組件的銅線。但是你有沒有想過PCB是如何組裝的？

如果您不了解 PCB 的物料清單 (BOM)，請安裝到電路板上。要提供9個平穩(wěn)，有效的比爾PCB獲取裝配到電路板材料清單（BOM）有用的技巧。PCB制造經(jīng)驗。您必須了解這兩個過程之間的區(qū)別，才能使您的項目取得成功。

PCB制造是指設(shè)計師將Gerber文件提交給制造商后生產(chǎn)裸板的過程。第一步是添加構(gòu)成絕緣材料的電路板基材。然后將銅添加到板上，然后使用化學品蝕刻掉，只留下必要的痕跡。PCB 制造過程還涉及鉆孔、電鍍和阻焊層的應用。

 onic 組件放置在 PCB 上以使其功能正常并為您的項目做好準備。電氣元件使用不同的技術(shù)放置在電路板上，例如表面貼裝技術(shù) ( SMT )、貼片機和手動焊接。

您需要根據(jù)您的需要和您使用的電氣組件來決定使用哪種技術(shù)。有時，您需要結(jié)合 SMT 和通孔技術(shù) (THT)等技術(shù)來組裝您的 PCB，以獲得所需的結(jié)果。

SMT）。這將使貼片機很容易在PCB上輕松拾取和放置元件（PCB 組裝，確保您的 PCB 批次成功。 

現(xiàn)在您對 SMT 有了清晰的了解）。這將使貼片機輕松地將元件輕松貼片到PCB上（PCB 組裝過程。您需要從 PCB供應商那里尋找您想要的東西。您不想冒險在不了解需求的情況下組裝您的 PCB 。

因此，請注意他們的偏好以及項目所需的電子設(shè)備。討論不同的技術(shù)以找出適合組裝的技術(shù)。

您還需要確保您的 PCB供應商了解您的需求，并且能夠滿足您的客戶期望。

您可能還想與您的 PCB 裝配工分享幾句話。就像您從 PCB 制造商那里獲取技巧和建議以使您的項目取得成功一樣，咨詢您的 PCB 組裝商也提供同樣的好處。

該PCB組裝可以提供有效的電路板設(shè)計有見地的技巧，讓你了解當前的和改進的技術(shù)和材料。您還可以了解當前要在您的項目中實施的PCB 組裝趨勢。

3. 不要犯避免 DFM / DFA 檢查的錯誤

您是否希望您的 PCB 無錯誤并以最佳容量運行？

答案無疑是肯定的，因為沒有人愿意生產(chǎn)一批有缺陷的 PCB。確保PCB 設(shè)計和功能準確性的一種方法是運行 DFM 或 DFA 檢查。大多數(shù)專業(yè) PCB 組裝商都提供 DFM 測試以進行驗證并滿足標準指南。

一個DFM檢查，確保您可以識別錯誤，在PCB設(shè)計的初始階段，這樣就可以消除代價高昂的錯誤和延遲裝配。DFM 是一項綜合測試，可檢測電子元件的故障足跡。

通過在組裝過程之前識別問題，DFM 允許您在將錯誤送去組裝之前糾正錯誤。

該測試還揭示了任何不必要的、遺漏的和潛在的問題。這些包括組件之間的間距不準確、足跡確證、組件到組件的間距、組件到邊緣的間距、第一個引腳指示、組件極性、二極管的陰極標記等。

許多設(shè)計師犯的另一個錯誤是在組件之間分配的空間很小。DFM 檢查可以有效地找出此類錯誤，并有助于創(chuàng)建一批功能齊全且質(zhì)量優(yōu)良的 PCB，這些 PCB 不會出現(xiàn)故障或?qū)е露搪贰?nbsp;

DFM的目標是降低成本，加快交貨速度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。DFM 使您能夠為應用選擇合適的組件并獲得所需的結(jié)果，因為即使是很小的錯誤也會導致影響客戶滿意度的重大損失。它還可以為您節(jié)省返工所需的成本和時間。

您可能希望由了解行業(yè)標準并且對細節(jié)有敏銳眼光的經(jīng)驗豐富的工程師執(zhí)行 DFM。大多數(shù)情況下，您無需擔心 DFM，因為您的 PCB 組裝商可能會在您分發(fā)設(shè)計時進行處理。

4. 組裝材料的運行檢查

PCB 組裝過程就是將不同的組件放置在板上。，或者您也可以自行獲取它們。無論您選擇哪個選項，都必須檢查您將用于組裝 PCB 的組件的質(zhì)量。

專業(yè)的 PCB 組裝商將有他們的質(zhì)量控制部門負責評估來料。工程師將進行徹底檢查，以確保組件正常工作并且可以在您的 PCB 上使用而不會出現(xiàn)任何故障。

質(zhì)量控制檢查的不同方面包括日期代碼驗證、材料操作測試和其他測試，以確保組件處于完美的工作狀態(tài)。材料檢查使工程師能夠僅使用優(yōu)質(zhì)組件，從而延長 PCB 的保質(zhì)期。

工程師檢查來料的一些方面是-

• 符合BOM清單的數(shù)量和型號

• 使用萬用表、測試架等方式進行樣品測試

• IC等復雜元件變形、氧化或破損

如果您發(fā)現(xiàn)來料中存在任何差異，您應立即將其退回給您的供應商，以便他們能夠及時更換。如果您聘請了專業(yè)的PCB 組裝工，那么您無需擔心更換，因為這是公司的責任。

5. SMT 錫膏篩選

PCB 組裝過程始于將焊膏涂抹在裸板上。如果您已經(jīng)看到如何使用絲網(wǎng)印刷 T 恤，那么您對這個過程是如何運作的有一個非常清楚的了解。

不使用絲網(wǎng)印刷，而是將薄不銹鋼模板放置在 PCB 上。模板覆蓋整個電路板，只留下用于安裝潤澤五洲PCB的焊盤，我們擁有專業(yè)人士和專家，他們擁有合適的技能組合，可以滿足您對 PCB 的需求。我們提供諸如 PCB 制造、PCB 組裝（SMT設(shè)備）等服務。該過程是使用機器完成的，使用機械夾具將模板固定在電路板上。然后一個涂抹器接管并通過在電路板上移動來小心地分配焊料。

焊料僅適用于安裝 SMT 元件的開放空間。如果您正在處理雙面 PCB，則必須在電路板的另一側(cè)重復該過程。

該焊膏是由粉末金屬制成的焊料和焊劑這賦予其粘合性質(zhì)結(jié)合起來。它通常呈灰色，并通過融合不同的組件將它們固定到位。PCB的應用和用途的性質(zhì)決定了焊膏的成分。通常，它包含不同百分比的銅、錫和銀。 

工程師在焊接過程后檢查電路板，以確保焊料僅施加在預定位置上。他們還將檢查焊盤上的焊料量，以確保已使用足夠的量來安裝組件。 

6. PCB 組裝工藝——拾取和放置表面貼裝器件 (SMD)

在將焊料放置在焊盤上之后，現(xiàn)在輪到將實際的 SMD 元件放置在焊盤上。SMD 不像通孔設(shè)備那樣帶有腿或引線，可以簡單地焊接在 PCB 上。SMD 是 PCB 中最常見的非連接器組件。

在過去，工程師會使用鑷子來拾取和放置每個組件，這需要很長時間并導致疲勞。得益于技術(shù)，我們擁有能夠在目標焊盤上“拾取和放置” SMD 的強大機器。

機器通常使用真空來拾取組件并對齊 PCB。然后它將 SMD 精確地放置在焊料上 PCB 的選定坐標上。您可能需要根據(jù)您計劃使用的 SMD 數(shù)量執(zhí)行多種類型的此步驟。

對于雙面印刷電路板，您需要一次對一側(cè)進行“取放”工藝。結(jié)果比人工更準確和一致，也適合批量生產(chǎn)。此外，機器不會感到疲倦或需要睡覺，并且可以全天候工作。

技術(shù)使元件貼裝變得快速而簡單，您所需要做的就是對機器進行正確編程以拾取和貼裝 SMD。

7. PCB 組裝工藝——使用回流焊接保護 SMD

SMD 現(xiàn)在位于焊盤上，下一步是確保它們正確固定。這意味著您必須在稱為回流焊接的過程中加熱和固化焊料。

PCB 被傳送到傳送帶上，通過一個工業(yè)烤箱，將 PCB 加熱到華氏 480 度的溫度。因此，當 PCB 在傳送帶上繼續(xù)移動時，焊膏中的焊料會熔化。

接下來，PCB 被處理到一系列較冷的加熱器，以便熔化的焊料可以適當冷卻和固化。現(xiàn)在您已成功將 SMD 永久固定在焊盤上！

關(guān)于此步驟的一個重要考慮因素是 SMD 的加熱溫度比手動和波峰焊高得多。但是您不必擔心，因為當今的 SMD 適合承受極端回流焊接溫度。

請記住，由于涉及的熱分布，您不能將此技術(shù)用于許多通孔組件。您必須使用波峰焊或手動焊接來連接它們。

您還必須分別對雙面 PCB 的每一面進行模板和回流。從組件較小且較少的一側(cè)開始，然后處理另一側(cè)。

8. PCB 組裝過程——X 射線檢測時間

回流焊工藝后進行X射線檢測，以檢測質(zhì)量缺陷和其他缺陷。它還用于預流焊檢查以及制造過程中的裸板。

X 射線穿過 SMD 的硅樹脂并反射焊料中的金屬，從而創(chuàng)建焊點的數(shù)字圖像。您可以借助圖像處理解決方案來分析圖像。

PCB 的高濃度特征顯示為較暗的圖像，使您能夠使用定量方法來衡量焊點的質(zhì)量。同樣也可用于確定是否符合行業(yè)標準。

X 射線檢測方法主要用于分層和復雜的 PCB，因為您可以通過層看到。您還可以使用該技術(shù)來確定其他缺陷的主要原因，例如回流曲線錯誤、焊膏量不足、元件放置不當?shù)取?/span>

在進行最終檢查之前，X 射線檢查是 PCB 組裝過程的重要組成部分。取消此步驟會導致短路、組件脫落和PCB 的保質(zhì)期縮短。

9. PCB 組裝過程——以最終檢查結(jié)束

一個可靠的PCB組裝商總是希望提供最高質(zhì)量的工藝，讓客戶永遠沒有抱怨的機會！許多 PCB 公司進行最終檢查和 X 射線檢查，以確保無錯誤和功能性 PCB。

其中一項測試包括自動光學檢測，它使用相機自動掃描您的 PCB，以檢測質(zhì)量故障和災難性故障。

該技術(shù)使用以不同角度放置的攝像頭來查找缺陷，例如缺少焊料、元件放置不準確和焊料短路。通過一個界面使用單一技術(shù)發(fā)現(xiàn)所有缺陷。您可以使用該技術(shù)在短時間內(nèi)處理大量 PCB。

您也可以考慮手工檢查，這在 PCB 行業(yè)中仍然用于小批量 PCB。親自目視檢查是發(fā)現(xiàn)缺陷的理想選擇，但需要時間并給工程師帶來壓力。

最后一輪檢查還可能包括其他測試，如在線測試 (ICT) 和功能電路測試 (FCT)，以檢查電氣連接的功能。測試可能會花費額外的費用，但要確保可以定位任何錯誤的來源。

結(jié)論

PCB 組裝是一個多方面的過程，隨著技術(shù)和機器人技術(shù)的進步而變得高效。現(xiàn)在出錯的余地更小了，而且大多數(shù)批次的PCB 都功能齊全。盡管如此，您仍需要牢記我們討論的注意事項，以確保您的 PCB 組裝過程順利通過。

您需要與客戶和 PCB組裝商建立清晰的溝通，確保運行 DFM 檢查并檢查進料。機器的使用使元件放置準確，而回流焊接將 SMD 成功地固定到 PCB 上。

最后，進行檢查輪次，您就完成了！

潤澤五洲PCB 使用最先進的技術(shù)和先進的設(shè)備來提供具有商標質(zhì)量的一流產(chǎn)品。