PCB制造涉及許多過(guò)程。制造商通常使用獨(dú)特的程序來(lái)提高其 PCB 的質(zhì)量和效率。任何設(shè)計(jì)師、工程師或制造商都需要了解這些單獨(dú)的過(guò)程。只有這樣，他們才能選擇正確的方法來(lái)確保項(xiàng)目成功。

今天我們將看看印刷電路板制造中的各個(gè)流程 。我們想讓您知道，以便您可以選擇正確的方法以實(shí)現(xiàn)最高效率。因此，確定您的項(xiàng)目要求并選擇適用于您的案例的流程。

如何識(shí)別PCB的特殊尺寸

您可以根據(jù)您的應(yīng)用擁有任何形狀或尺寸的 PCB。讓我們看看可用于 PCB 項(xiàng)目的獨(dú)特形狀和尺寸。

特殊 PCB 形狀

我們看到 PCB 通常呈方形或矩形。但是您可以制作任何類(lèi)型的 PCB，例如：

• 圓形的

• “L”形

• 多邊形

•  橢圓形

事實(shí)上，您可以為您的 PCB 提供無(wú)窮無(wú)盡的方式。不同的方式實(shí)現(xiàn)不同的目的并適合各種外殼。

您可以使用PCB 設(shè)計(jì)工具創(chuàng)建各種形狀的 PCB。使用PCB 編輯窗口并根據(jù)您要使用的方式選擇新設(shè)計(jì)。您還可以使用編輯器創(chuàng)建表單或編輯當(dāng)前表單。

特殊 PCB 尺寸

就像 PCB 形狀一樣，PCB 尺寸也可以變化。這里我們談?wù)摰氖?PCB 面板尺寸。大多數(shù)制造商的標(biāo)準(zhǔn) PCB 尺寸為 18 x 24 英寸。您還可以使用其他格式，如 12 x 18 英寸、21 x 29 英寸等。

您應(yīng)該選擇適合您應(yīng)用的尺寸。

現(xiàn)在我們將探索不同的 PCB材料。

幾種特殊PCB材料

您可以使用多種材料制作 PCB，例如環(huán)氧樹(shù)脂、特氟龍和金屬。一些獨(dú)特的材料包括-

TG 150

TG是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。該值是指PCB材料的耐熱性。TG越高，耐熱性越高。TG 150 是一種高耐熱材料，由阻燃玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂制成。它們也被稱(chēng)為 FR-4，可以承受高溫。

TG 170

TG 170 具有比 TG 150 更高的耐熱性。您可以將該材料用于高溫電子應(yīng)用。內(nèi)容物將有效地承受熱量，并在 170 攝氏度的溫度下變成液體。

羅杰斯印刷電路板

Rogers 是一家專(zhuān)門(mén)從事高頻 PCB的PCB 制造公司。的羅杰斯多氯聯(lián)苯使用FR-4層壓材料和使用特氟隆為更高頻率的特性。它們可能比玻璃纖維昂貴，但可以抵抗更高頻率的損失。

您應(yīng)該根據(jù)您的項(xiàng)目要求選擇材料。

在下一章中，我們將看看阻焊層選項(xiàng)。

在 PCB 組裝特殊阻焊層和絲印

阻焊層是應(yīng)用于 PCB 的永久性層。阻焊層保護(hù)電路板中的銅跡線(xiàn)和接口。該涂層可防止導(dǎo)電焊料橋接并消除短路。

什么是液態(tài)油墨光成像阻焊層？

液體油墨可光成像或 LPI阻焊層是一種油墨配方。您可以在 PCB 上噴涂 LPI 并將它們暴露在紫外線(xiàn)下以形成所需的圖案。

什么是干膜光成像阻焊層？

您需要使用真空來(lái)應(yīng)用干膜照片可成像阻焊層。開(kāi)發(fā)后，您可以使用圖案中的開(kāi)口在銅焊盤(pán)上焊接零件。然后你在板上有銅層，你將其送去熱固化。

什么是環(huán)氧液體阻焊層？

環(huán)氧樹(shù)脂液是最便宜的阻焊層，你可以通過(guò)絲印將它涂在PCB 上。環(huán)氧樹(shù)脂是一種熱固性聚合物，可用于各種電子應(yīng)用。

什么是絲印？

絲印是您用來(lái)識(shí)別PCB 組件和零件的標(biāo)記或字母。絲網(wǎng)印刷使用不同顏色的油墨，如白色、紅色、黑色或黃色。您可以使用三種工藝來(lái)應(yīng)用絲印-

• 手動(dòng)絲網(wǎng)印刷

• LPI（液體照片成像）

• DLP（直接圖例打印）

現(xiàn)在輪到探索PCB 過(guò)孔和鉆孔了。

PCB 制造——鉆孔或過(guò)孔

過(guò)孔提供了一條導(dǎo)電路徑，用于在 PCB 中傳輸電信號(hào)。過(guò)孔使用電鍍孔來(lái)完成它們的工作，并且可以是不同類(lèi)型的。這是特殊通過(guò)流程的細(xì)分 -

背鉆/沉孔：沉孔是在 PCB 上鉆出的標(biāo)準(zhǔn)螺絲孔。它們可以安裝普通的內(nèi)六角螺釘。背鉆否定傳輸和連接，以防止反射和散射。

堵塞的過(guò)孔：您可以使用掩膜或其他非導(dǎo)電材料填充過(guò)孔。在應(yīng)用蓋子之前，孔鍍有銅。

埋孔和盲孔：您使用盲孔將內(nèi)層與一個(gè)外層連接起來(lái)。它不會(huì)穿透整個(gè)電路板。

埋孔連接至少兩個(gè)內(nèi)層，但從外面看不到。這兩種工藝都是空間受限的 PCB 的理想選擇。

內(nèi)孔：內(nèi)孔是制造多層PCB的一種工藝。

微孔：微孔是用激光在印刷電路板上鉆出的小孔。它們?cè)诙鄬?PCB 中創(chuàng)建電氣連接。

帳篷通孔：您可以使用通孔到帳篷并用阻焊膜覆蓋孔和環(huán)形圈。該過(guò)程減少了您可以通過(guò)其他方式看到的導(dǎo)電墊的數(shù)量。

銑削盲拍：銑削是指從板上去除銅以根據(jù)布局制作PCB。與蝕刻不同，這是一種無(wú)化學(xué)工藝。

PCB制造——PCB組裝的重要表面處理

您經(jīng)常會(huì)在PCB上發(fā)現(xiàn)表面光潔度以提供保護(hù)和最佳可焊性。一些接合面飾面包括-

硬金

THard gold 適合用于鍵盤(pán)和邊緣連接器手指。硬金非常耐用，但也很貴。它帶有一層金，您可以將其涂在鎳的阻擋層上。純金飾面是勞動(dòng)密集型的，需要額外的處理。

鎳鈀

鎳鈀飾面是您涂在 PCB 上以使其耐磨。該工藝還提高了導(dǎo)電性并保護(hù)了銅層。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程，但不適合密度較高的 PCB。

沉錫/銀/金

您還可以使用浸錫、銀和金進(jìn)行 PCB 表面處理。浸銀非常適合精細(xì)的痕跡，并遵循簡(jiǎn)單的整理過(guò)程。但電氣測(cè)試?yán)щy，可能存在焊接耐久性問(wèn)題。

您使用浸錫進(jìn)行無(wú)鉛焊接，適用于SMT。但這種材料需要小心存放，不適合接觸開(kāi)關(guān)。

沉金或 ENIG 是一種標(biāo)準(zhǔn)的表面光潔度，可為 SMT 提供平坦的表面。您也可以將其用于通孔和高厚面板。沉金對(duì)環(huán)境攻擊具有更高的抵抗力。

金手指

PCB連接點(diǎn)必須承受不斷的插拔。因此，它們很容易出現(xiàn)故障。連接器鍍金或其他金屬以加強(qiáng)邊緣連接器。它使它們有效地承受磨損。

現(xiàn)在讓我們看看對(duì) PCB 的加工影響。

PCB制造-電氣測(cè)試-檢測(cè)PCB功能的重要步驟

表面處理后，我們需要檢測(cè)PCB的功能。工程師主要執(zhí)行兩種類(lèi)型的測(cè)試——電路連續(xù)性和隔離檢查。

您需要測(cè)試電路板以確保沒(méi)有開(kāi)路或短路。電氣測(cè)試還確定通孔互連和軌道的完整性。

有時(shí)，您還使用飛針測(cè)試。該過(guò)程使用移動(dòng)探針來(lái)檢查裸 PCB 上每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電氣性能。您需要進(jìn)行電氣測(cè)試以確保PCB 批次的質(zhì)量和性能。

PCB制造-注意事項(xiàng)

工裝

工具是創(chuàng)建 PCBA 的過(guò)程，它是您用來(lái)控制取放安裝的編程。您只為一個(gè)項(xiàng)目做一次工具，不需要任何重復(fù)訂單。

無(wú)鹵

一些屬于鹵素元素家族的PCB 材料可能對(duì)人類(lèi)有毒和有害。一些鹵素元素包括-

1. 溴

2. 氟

3. 碘

4. 氯

5. 砹

無(wú)鹵 PCB 的鹵素含量不足，可促進(jìn)安全和健康。

高頻/CIT

您可以使用 CIT 技術(shù)在PET等柔性基材上印刷銅。這是一種用于快速原型制作的低成本工藝?yán)砟睢?/span>

HF 或高頻 PCB 通常由 PTFE 材料制成。它們適用于 1 GHz 以上的高頻應(yīng)用。

現(xiàn)在讓我們來(lái)看看PCB電氣測(cè)試過(guò)程。

結(jié)論

潤(rùn)澤五洲PCB。我們將為您提供一站式服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品。您可以向我們發(fā)送您需要制作的文件并立即獲得報(bào)價(jià)！我們還在等什么？我們有十年的 PCB 制造經(jīng)驗(yàn)，使用獨(dú)特的工藝來(lái)滿(mǎn)足您的需求。您應(yīng)該選擇合適的方法來(lái)獲得最大的效率和功能。我們可以使用正確的方法制造 PCB，從而使您的項(xiàng)目有利可圖。與我們聯(lián)系以了解有關(guān)我們 PCB工藝的更多信息。