我們許多尊貴的客戶與我們聯(lián)系，以了解Bittele進(jìn)行SMT貼片電路板組裝的確切過程。合格的Bittele工程師會在PCB組裝過程中遵循已定義的步驟。我們的PCB組裝過程包括電路板表面準(zhǔn)備，零件放置，焊接，清潔，檢查和測試。我們訓(xùn)練有素的組裝技術(shù)人員會嚴(yán)格按照規(guī)定的程序進(jìn)行操作，并使用現(xiàn)代的組件放置方法進(jìn)行電路板組裝。我們使用手動和自動技術(shù)SMT貼片來定位PCB組件。

    通常，通孔部分是手動放置的，而表面安裝組件是使用拾放機放置的。在大多數(shù)情況下，對于少量的PCB來說，自動化組裝是不可行的。我們團隊使用的焊接方法是通孔元件的波峰焊和表面安裝元件的回流焊。在通孔組裝過程中，將零件放置在PCB上，并使用波峰焊來焊接通孔組件的導(dǎo)線。

    在SMT組裝過程中，通過錫焊夾具將錫膏施加到PCB上，然后將零件放入焊盤中，并在回流爐中進(jìn)行處理以熔化錫膏。另外，在混合技術(shù)中，PCB需焊接和回流。電路板焊接完畢后，我們的團隊將其清洗干凈。我們使用最新技術(shù)清潔組裝好的電路板，以清除所有助焊劑碎屑。另外，使用不同的技術(shù)去除流動的碎屑，這通常是清潔劑，攪拌和加熱的組合。

    然后將電路板送去進(jìn)行詳細(xì)檢查，以驗證組件的精確放置。使用最先進(jìn)的檢查工具來驗證組裝板的質(zhì)量。使用的一些技術(shù)包括樣品檢查，自動光學(xué)檢查（AOI），X射線檢查等。經(jīng)過詳盡的質(zhì)量測試后，印版將交付給最終客戶。

    NeoDen報價到裝配線的完整解決方案的SMT，包括回流爐SMT機器波峰焊接機，拾取和放置，打印機焊膏，充電器PCB，卸載器PCB，豎芯片，貼片機AOI，機SMTSPI，機SMT透視設(shè)備SMT組裝線，PCB生產(chǎn)設(shè)備。SMT備件等您可能需要的任何類型的SMT機器，請與我們聯(lián)系以獲取更多信息：