1、SMD回流焊：

通過紅外線加熱回流焊接，通常稱為紅外線焊接，主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常，基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機(jī)器，例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方，但在許多情況下，基板下方也存在元件以增加加熱速率并改善溫度的均勻性。這種機(jī)器的可能設(shè)置如下圖所示。

IR 焊接爐示意圖。加熱的主要特征是機(jī)器中元件的波長。

2. IR焊接的好處：

i) 它是清潔和環(huán)保的方法

ii) 加熱是非接觸式的，不需要精確定位要焊接的產(chǎn)品

iii) 加熱功率易于控制

IR 加熱的主要缺點(diǎn)是加熱速率的差異，這是由所用材料的不同吸收系數(shù)和不同組件熱質(zhì)量導(dǎo)致的，這與可接觸 IR 輻射的表面積有關(guān)。

IR 爐中的溫度是輻射和對(duì)流混合的，是不明確的，用掛在爐內(nèi)的熱電偶測量溫度幾乎沒有意義；唯一有用的方法是測量特定產(chǎn)品在通過熔爐運(yùn)輸時(shí)的溫度。如果傳送帶下方和上方有加熱器（通常是這種情況），它們會(huì)相互影響它們的溫度控制，尤其是當(dāng)它們可以“看到”彼此時(shí)。

對(duì)帶有表面貼裝元件的電路板進(jìn)行紅外線焊接的主要困難在于不同熱需求的元件的加熱速率不同。這意味著，當(dāng)同時(shí)焊接多種元件時(shí)，有些可能已經(jīng)超過了焊接溫度，而另一些則離這個(gè)溫度還很遠(yuǎn)。當(dāng)繼續(xù)加熱直到回流時(shí)，某些元件將達(dá)到無法忍受的高溫。在實(shí)際的熔爐中，通常使用三步加熱方法：開始快速加熱、平衡和再次快速加熱。對(duì)于第二步，可以調(diào)整爐子中的區(qū)域以在 120 0 C 和 1600 C 之間的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生一種溫度平臺(tái)，其中溫升低至約 0。50K/s 并且在恢復(fù)到焊接溫度的急劇上升之前溫差可以均勻化。在焊接階段快速加熱是必要的，以限制該階段的持續(xù)時(shí)間。此外最重要的是，在焊接階段的快速加熱開始之前，不同組件之間沒有或只有很小的溫差，以避免任何此類焊接缺陷，如冷焊、浸出。理想的情況是，在均質(zhì)化步驟結(jié)束時(shí)，即在回流焊之前，輕組分和重組分的溫度實(shí)際上相同。然而，這在生產(chǎn)回流系統(tǒng)中很難獲得，即使這些系統(tǒng)相當(dāng)長。溫度-時(shí)間曲線在大型生產(chǎn)爐中測得；第一步，SOT-23封裝的引腳溫度比PLCC-68封裝的引腳溫度上升得更快；隨后溫差減小。在第二階段加熱期間，差異略微增加并再次減小。此后，溫差迅速增加的焊接步驟開始了，但此時(shí)兩條溫度曲線之間的差異仍然很大，因此達(dá)到的峰值溫度之間的差異也很大。