設(shè)計(jì)人員不斷面臨提高電子產(chǎn)品性能的挑戰(zhàn)。同時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要考慮高速信號(hào)在 PCB 設(shè)計(jì)中的影響，因?yàn)椴粩嘣黾訒r(shí)鐘頻率和減少上升時(shí)間可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性問題。這需要使用更高的頻率，50MHz 到 3GHz 的頻率已經(jīng)變得非常普遍。

設(shè)計(jì)高速 PCB 對支持實(shí)際應(yīng)用至關(guān)重要。PCB 處理高速信號(hào)時(shí)，信號(hào)傳輸問題尤為突出。一塊出色的高速板是一種集成各種組件和布線同時(shí)避免信號(hào)完整性問題的板。我們在高頻板中面臨的三個(gè)主要挑戰(zhàn)是信號(hào)完整性、EMI/EMC和介電損耗。

在這篇博文中，我們將討論在 PCB 設(shè)計(jì)中處理高速信號(hào)時(shí)需要注意的以下因素：

• PCB中的高速信號(hào)是什么？

• 為什么高頻下總是有信號(hào)失真？

• 我們什么時(shí)候需要注意高速 PCB 設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性？

• 克服高速 PCB 設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問題的技術(shù)

• 高速 PCB 設(shè)計(jì)人員的快速提示

• 高速印刷電路板材料 

• 為什么在高速 PCB 設(shè)計(jì)中包含設(shè)計(jì)模擬和檢查很重要？

  PCB中的高速信號(hào)是什么？

  頻率范圍從 50 MHz 到高達(dá) 3 GHz 的信號(hào)被認(rèn)為是高速信號(hào)，例如時(shí)鐘信號(hào)。理想情況下，時(shí)鐘信號(hào)是方波，但實(shí)際上不可能立即將其“低”電平更改為“高”電平（反之亦然）。它具有特定的上升和下降時(shí)間，因此它在時(shí)域中看起來是梯形。值得注意的是，時(shí)鐘信號(hào)在頻域中的較高頻率諧波的幅度取決于其上升和下降時(shí)間。如果上升時(shí)間長于諧波的幅度會(huì)變小。

為什么高頻下總是有信號(hào)失真？

在低頻 (>1kHz) 下，信號(hào)保持在數(shù)據(jù)特征限制內(nèi)，系統(tǒng)按預(yù)期運(yùn)行。當(dāng)速度增加時(shí)，更高的頻率影響開始發(fā)揮作用，導(dǎo)致振鈴、串?dāng)_、反射、地彈和阻抗不匹配問題。它不僅會(huì)影響系統(tǒng)的數(shù)字特性，還會(huì)影響模擬特性。這些問題更容易增加I/O 接口和內(nèi)存接口的數(shù)據(jù)速率。實(shí)際上，這些問題可以通過采用先進(jìn)的PCB 設(shè)計(jì)服務(wù)或遵循嚴(yán)格的布局指南來避免。信號(hào)路由、端接方案和電源分配技術(shù)可以幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)有效的 PCB。

我們什么時(shí)候需要注意高速 PCB 設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性？

信號(hào)完整性：理想情況下，在 PCB 中，信號(hào)應(yīng)該從源 (Tx) 傳輸?shù)截?fù)載 (Rx) 未受損/未摻雜。但實(shí)際上，它不會(huì)發(fā)生。信號(hào)到達(dá)負(fù)載時(shí)會(huì)有一些損耗（阻抗失配、串?dāng)_、衰減、反射、開關(guān)問題）。信號(hào)完整性 (SI) 是定義用于測量高頻區(qū)域中這些信號(hào)失真的術(shù)語。信號(hào)完整性通過提供實(shí)用的解決方案來幫助預(yù)測和理解這些關(guān)鍵問題。

高速 PCB 設(shè)計(jì)需要將走線可視化為傳輸線而不是簡單的電線。識(shí)別設(shè)計(jì)中的最高工作頻率有助于定位應(yīng)視為傳輸線的走線。如果走線超過該頻率波長的1/10左右，則可以將它們視為傳輸線。這些傳輸線需要數(shù)字和模擬分析。

PCB 基板：PCB 構(gòu)造過程中使用的基板材料會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性問題。每個(gè) PCB 基板具有不同的相對介電常數(shù) (ε r ) 值。它決定了信號(hào)走線必須被視為傳輸線的長度，當(dāng)然，在這種情況下，設(shè)計(jì)人員需要注意信號(hào)完整性威脅。

使用 ε r 值，設(shè)計(jì)人員可以評估信號(hào)流動(dòng)的速度 (V p ) 和傳播延遲( t PD ) 。這些參數(shù)有助于確定應(yīng)將走線視為傳輸線的長度。下圖描述了插入損耗如何隨信號(hào)頻率增加。插入損耗（每英寸）是針對 FR-4（玻璃環(huán)氧樹脂）和高頻Rogers RO4350B材料測量的。更高的插入損耗可能會(huì)導(dǎo)致更大的衰減。單擊此處了解有關(guān)PCB 材料和層壓板的更多信息。

克服高速 PCB 設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問題的技術(shù)

設(shè)計(jì)人員可以在高速 PCB 中實(shí)現(xiàn)以下設(shè)計(jì)技術(shù)：

1. 高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配

此參數(shù)對于更快和更長的跟蹤運(yùn)行很重要。影響阻抗控制的三個(gè)因素是基板材料、走線寬度和走線距離接地/電源層的高度。

在低頻下，PCB 走線由其直流特性定義。它可以被認(rèn)為是一個(gè)理想的電路，沒有電阻、電容和電感。當(dāng)頻率上升時(shí)，與軌道相關(guān)的電感和電容開始影響其性能。由于過孔短截線和走線缺陷導(dǎo)致走線阻抗失配不允許信號(hào)在接收器（負(fù)載）內(nèi)被完全吸收；這就是為什么額外的能量被反射到發(fā)射器（源）的原因。這個(gè)過程一次又一次地重復(fù)，直到所有的能量都被吸收。在高數(shù)據(jù)速率下，它會(huì)導(dǎo)致信號(hào)過沖、下沖和振鈴，從而產(chǎn)生信號(hào)錯(cuò)誤。為了解決這個(gè)問題，這些傳輸線在其下方設(shè)有接地層和終端電阻。

計(jì)算線路的阻抗很重要。（它是綜合線路粗細(xì)、板的介電常數(shù)、線路與地平面的距離來計(jì)算的。）有時(shí)，傳輸線需要穿越不同的層，因此，線路與地平面的距離。地平面發(fā)生變化。在這種情況下，可以通過改變線路粗細(xì)將線路阻抗保持在相同的值。

注意：對于高頻、高速設(shè)計(jì)，PCB 走線被視為傳輸線。

1.1 高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗控制措施

阻抗失配可以通過實(shí)施適當(dāng)?shù)亩私臃桨竵砜刂啤?/span>端接方案的選擇取決于應(yīng)用。讓我們討論其中的一些。

1.1.1 并聯(lián)終端方案：在該方案中，終端電阻（RT）等于線路阻抗。該終端電阻盡可能靠近負(fù)載放置，以實(shí)現(xiàn)最高效率。該終端電阻的電流負(fù)載在高輸出狀態(tài)下最大。

并行端接可在高速 PCB 中提供最高效率。

1.1.2 戴維寧終端方案：它是并聯(lián)終端方案的替代方案，其中終端電阻器 (RT) 被分成兩個(gè)獨(dú)立的電阻器，其等于線路阻抗（組合時(shí)）。該方案減少了從電源汲取的總電流并增加了從電源汲取的電流，因?yàn)殡娮璺胖迷?VCC 和地之間。

高速 PCB 中的戴維寧終端。

1.1.3 有源并聯(lián)端接：此處，等于線路阻抗（Z0）的端接電阻放置在偏置電壓路徑中。偏置電壓的排列使得輸出驅(qū)動(dòng)器可以從高電平和低電平信號(hào)中提取電流。這種技術(shù)需要一個(gè)單獨(dú)的電壓源，它可以吸收和提供電流以匹配輸出傳輸速率。

高速 PCB 中的有源并行端接。

1.1.4 串聯(lián)-RC 并聯(lián)終端：在該方案中，電阻和電容（>100pF）組合作為終端阻抗。此處，終端電阻 (RT) 等于 Z0，電容器阻擋低頻信號(hào)分量并通過高頻分量。因此，RT 的直流負(fù)載效應(yīng)不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)器。

高速 PCB 中的串聯(lián)-RC 并聯(lián)端接。

1.1.5 串聯(lián)端接：匹配信號(hào)源的阻抗，而不是匹配負(fù)載。該方案有助于衰減二次反射。線路阻抗因負(fù)載分布而異。因此，單個(gè)電阻值并不適用于所有條件。這種方法在源端只需要一個(gè)組件，而不是在每個(gè)負(fù)載上需要多個(gè)組件，但通過增加 RC 時(shí)間常數(shù)來延遲信號(hào)路徑。

高速 PCB 中的串聯(lián)端接。

1.1.6 差分對終端：在接收設(shè)備的信號(hào)之間需要一個(gè)終端電阻。端接電阻必須與差分負(fù)載阻抗匹配（通常為 100Ω）。

高速 PCB 設(shè)計(jì)中的差分對端接。

2. 高速PCB設(shè)計(jì)中的衰減

高頻傳輸介質(zhì)使接收器難以解釋正確的信息。傳輸介質(zhì)會(huì)導(dǎo)致以下傳輸損耗：

2.1 介質(zhì)吸收：高頻介質(zhì)中的信號(hào)使PCB介質(zhì)材料吸收信號(hào)能量。它會(huì)降低信號(hào)強(qiáng)度。它只能通過選擇完美的PCB材料來控制。

2.2 趨膚效應(yīng)：高頻信號(hào)也負(fù)責(zé)產(chǎn)生電流值變化的波形。此類信號(hào)具有自感值，這會(huì)在高頻下引發(fā)增加的感抗。它負(fù)責(zé)減少 PCB 表面的導(dǎo)電面積，增加電阻，并衰減信號(hào)強(qiáng)度。可以通過增加軌道寬度來減少趨膚效應(yīng)，但這并不總是可行的。

高速PCB設(shè)計(jì)中的衰減控制

除了仔細(xì)選擇 PCB 絕緣體材料和走線布局外，還可以通過包括可編程差分輸出電壓、預(yù)加重和接收器均衡來減少信號(hào)衰減。差分輸出電壓的增加有助于改善接收器的信號(hào)。預(yù)加重是僅通過增加第一個(gè)傳輸符號(hào)的電平來增強(qiáng)高頻信號(hào)分量的方式。接收器均衡電路衰減低頻信號(hào)分量以彌補(bǔ)傳輸線損耗。

3.高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_

作為電子行業(yè)的愛好者，我們都知道當(dāng)電流（例如信號(hào)）通過電線時(shí)，它會(huì)在其附近產(chǎn)生磁場。如果附近有兩根電線，則兩個(gè)磁場可能會(huì)相互作用，導(dǎo)致兩個(gè)信號(hào)之間的能量交叉耦合，稱為串?dāng)_。明顯地，電感耦合（由空閑線上源線的磁場感應(yīng)出的電流）和電容耦合（當(dāng)空閑線暴露于與源中電壓變化率成正比的電流量時(shí)的電場耦合線）負(fù)責(zé)導(dǎo)致串?dāng)_的能量交叉耦合。

高速 PCB 信號(hào)線上的串?dāng)_。

串?dāng)_有兩種類型；垂直和水平。垂直串?dāng)_是由其他層或?qū)娱g的信號(hào)引起的，而同層或?qū)觾?nèi)的信號(hào)則負(fù)責(zé)水平串?dāng)_。

注意：最大串?dāng)_值是接收器的預(yù)期電壓與接收器閾值之間的差值。

3.1 高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_控制

可以通過分離走線、在各層之間放置接地層以及使用低介電材料來防止串?dāng)_。

3.1.1 走線間距：兩條走線的中心間距至少應(yīng)為走線寬度的 3 倍。在不干擾兩條走線之間的間隔的情況下，將走線和接地層之間的距離減少到10 密耳有助于減輕串?dāng)_。

走線分離可以減少高速 PCB 中的串?dāng)_。

3.1.2 實(shí)心地平面的放置：可以通過在不同層之間放置實(shí)心地平面來防止不同層之間的串?dāng)_。雖然增加平面會(huì)增加成本，但它們解決了 SI 問題，如控制走線阻抗、減少旁路電容電流環(huán)路和電源阻抗等。

實(shí)心接地層可以解決高速 PCB 中的信號(hào)完整性問題。

3.1.3 低介電常數(shù)材料：低介電常數(shù)材料通過減少走線之間的互電容/雜散電容來克服串?dāng)_。

4. 高速PCB設(shè)計(jì)中直角走線和過孔的影響

走線布線和過孔位置會(huì)通過增加反射、串?dāng)_和改變阻抗值來影響信號(hào)完整性。具有直角的走線會(huì)導(dǎo)致更多輻射，因?yàn)樗鼤?huì)增加拐角區(qū)域的電容值，從而導(dǎo)致特性阻抗發(fā)生變化，隨后發(fā)生反射。

解決方案：可以通過用兩個(gè) 45 度角替換直角彎曲來最小化反射。為了獲得最小的阻抗變化，圓彎曲布線是最好的。

在拐角處，高速信號(hào)應(yīng)由 45° 彎曲代替。

• 過孔對于布線很重要，但包括它們會(huì)增加電感和電容值。這會(huì)改變特征阻抗值，增加反射。

• 過孔也會(huì)增加走線長度。避免在不同的走線上添加過孔。

5. 高速PCB設(shè)計(jì)中不同布線技術(shù)的使用

• 正交布線以在不同層上引導(dǎo)信號(hào)并最小化耦合區(qū)域。

• 最小化信號(hào)之間的平行運(yùn)行長度 (>500 mils)。僅具有短并行運(yùn)行的路線。

• 減少驅(qū)動(dòng)器扇出（負(fù)載數(shù)量）

6. 開關(guān)效應(yīng)：高速PCB設(shè)計(jì)中的地彈

與模擬不同，數(shù)字電路需要快速的開關(guān)時(shí)間，因?yàn)樗梢栽凇?”和“1”以及“1”和“0”信號(hào)電平之間切換。當(dāng)速度增加時(shí)，開關(guān)周期減少。當(dāng)多個(gè)輸出同時(shí)從“高”邏輯切換到“低”時(shí)，存儲(chǔ)在 I/O 負(fù)載電容中的電荷流入器件。該電流通過對地具有阻抗的引腳通過內(nèi)部地離開設(shè)備。開關(guān)電流在該阻抗中產(chǎn)生電壓。因此，器件和電路板地之間存在電壓差。這種電壓差稱為地彈。地彈導(dǎo)致電路板上的其他設(shè)備將“低”輸出視為“高”。可以通過采用以下解決方案來減少地彈：

• 引腳壓擺率控制（允許設(shè)計(jì)人員減慢驅(qū)動(dòng)器的速度，從而降低跳動(dòng)率）。快速壓擺率負(fù)責(zé)反射、串?dāng)_和地彈；這就是為什么它的減少是必須的。

• 提供多個(gè)電源和接地引腳（允許將高速 I/O 引腳靠近接地引腳以減輕開關(guān)效應(yīng)）。

6.1 高速 PCB 中降低地彈的設(shè)計(jì)考慮

在處理 PCB 中的高速信號(hào)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮以下設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

• 為相應(yīng)的 VCC/GND 對添加去耦電容。添加去耦電容器盡可能靠近器件的電源和接地引腳。如果電源和 GND 通過過孔到達(dá)引腳，則去耦電容器應(yīng)放置在引腳和過孔之間。

通過將去耦電容器靠近 IC 電源引腳放置，可以降低電源軌噪聲。

• 在輸出端添加外部緩沖器以最小化器件引腳上的負(fù)載。

• 通過使用外部設(shè)備（例如緩沖 IC）緩沖負(fù)載來控制負(fù)載電容。

• 最大限度地減少可以同時(shí)切換的輸出數(shù)量，并在整個(gè)設(shè)備中均勻分布。

• 盡可能去除上拉電阻（使用下拉電阻）。

• 使用提供獨(dú)立 VCC 和接地層的多層 PCB。

• 開發(fā)同步設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)不會(huì)受到瞬時(shí)引腳切換的影響。

• 實(shí)現(xiàn)更大的通孔尺寸以將電容器焊盤連接到電源和接地層，以降低去耦電容器中的電感。

• 將過孔放置在靠近電容器墊的位置。

靠近電容焊盤放置通孔可以減少地彈。

• 使用表面貼裝電容器來最小化引線電感。

注意：通過電源層提供均勻分布的電源可以降低系統(tǒng)噪聲。

另請閱讀：復(fù)合放大器的優(yōu)缺點(diǎn)

7. 高速 PCB 設(shè)計(jì)中的 EMI 降低

PCB 還會(huì)影響系統(tǒng)的 EMI/EMC 性能。自動(dòng)布線板一般遵守設(shè)計(jì)規(guī)則（DRC），不滿足電磁兼容性要求。此類板需要固定件，例如電纜和屏蔽外殼上的鐵氧體。這就是為什么始終建議確保正確放置組件并優(yōu)化布線的原因。它有助于實(shí)現(xiàn)在給定預(yù)算內(nèi)按時(shí)滿足所有電磁兼容性和信號(hào)完整性要求的產(chǎn)品。設(shè)計(jì)一個(gè)電磁兼容的 PCB 可以提高整個(gè)系統(tǒng)的性能。了解有關(guān)EMI 和 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)指南的更多信息。

每個(gè) PCB 都容易受到電磁干擾。可以通過以下方式減少：

• 使用低電感元件，例如具有低 ESR 和有效串聯(lián)電感 (ESL) 的表面貼裝電容器。

• 提供適當(dāng)?shù)慕拥匾詫?shí)現(xiàn)最短的電流返回路徑和最短的電流回路。

較短的返回路徑具有較低的阻抗，從而提供更好的 EMC 性能。

• 始終在電源/信號(hào)平面旁邊使用堅(jiān)固的接地平面。

高速 PCB 設(shè)計(jì)人員的快速提示

• 識(shí)別最高頻率網(wǎng)絡(luò)并計(jì)算系統(tǒng)中的最快上升時(shí)間。

• 檢查接收器和源的輸入和輸出處的電氣規(guī)格。

• 考慮走線上的受控阻抗值、端接和傳播延遲。閱讀為什么受控阻抗真的很重要？

• 選擇微帶線（指在 PCB 外層布線，由電介質(zhì)與參考平面（GND 或 VCC）隔開）和帶狀線（指在具有兩個(gè)參考平面的內(nèi)層布線）布線技術(shù)。模擬確定哪種方法更符合 EMC 并且可以提供更好的信號(hào)完整性結(jié)果？

信號(hào)通過帶狀線和微帶布線傳輸。

• 對于高質(zhì)量的信號(hào)傳輸，還要考慮時(shí)鐘和差分路由技術(shù)。

信號(hào)通過差分路由傳輸。

• 考慮不同電源電壓的數(shù)量。他們有自己的電源平面，還是可以拆分它們？

• 為發(fā)射器路徑、接收器路徑、模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)等功能組創(chuàng)建圖表。

區(qū)分高速和低速信號(hào)。

• 至少兩個(gè)獨(dú)立的功能組之間是否存在任何互連？注意它們并始終考慮到其他走線的返回電流和串?dāng)_。

• 考慮空間寬度間隙。

• 兩層之間的最小距離應(yīng)該是多少？

• 鉆孔和通孔的最低要求是什么？使用盲埋孔是否可行？

高速PCB材料

最常用的層壓材料是 FR-4。只要電路板頻率保持在 2.5 到 3 GHz 的范圍內(nèi)，它就非常具有成本效益。在高速下，Rogers RO4350 等材料比 FR-4 具有更好的性能。唯一的權(quán)衡是成本。非 FR-4 材料價(jià)格昂貴。

信號(hào)通過 PCB 的速度取決于 PCB 的介電常數(shù)。舉個(gè)例子：當(dāng)頻率超過5 GHz時(shí)，F(xiàn)R-4的介電常數(shù)（4.7）下降到4。另一方面，Rogers RO4350的介電值保持恒定（3.5左右）直到15 GHz。如果 PCB 的介電常數(shù)隨頻率不斷變化，則信號(hào)的不同頻率分量將獲得不同的速度，并在不同的時(shí)間到達(dá)負(fù)載，從而導(dǎo)致信號(hào)失真。

為什么在高速 PCB 設(shè)計(jì)中包含設(shè)計(jì)模擬和檢查很重要？

信號(hào)完整性檢查對于保持設(shè)計(jì)透明度至關(guān)重要。如果在設(shè)計(jì)過程中沒有執(zhí)行它，那么一旦電路板建成，它就無法根除。有鑒于此，PCB 設(shè)計(jì)軟件自帶信號(hào)完整性檢查功能，可以優(yōu)化 PCB 布局，將錯(cuò)誤降至最低。您想了解更多有關(guān)如何模擬通道以識(shí)別和解決信號(hào)完整性問題的信息嗎？然后觀看我們的 Keysight 教程，了解解決信號(hào)完整性問題的基礎(chǔ)知識(shí)。

在高速設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性以及設(shè)計(jì)過程中的 EMC 理解和實(shí)施起著重要作用。信號(hào)完整性就是識(shí)別和消除導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量從 PCB 上的一個(gè)點(diǎn)傳輸?shù)搅硪粋€(gè)點(diǎn)時(shí)降低的因素。當(dāng) PCB 以高頻運(yùn)行時(shí)，信號(hào)完整性變得非常重要，因?yàn)樾盘?hào)上升時(shí)間很短。采用適當(dāng)?shù)亩私臃桨浮⑺p控制、串?dāng)_和地彈預(yù)防可以幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)可以在高頻下無縫工作的 PCB。此外，符合 EMI 標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)也是必不可少的。