PCBA電路板在過回流焊以及波峰焊的過程中，由于一些不同的因素可能會使PCBA電路板出現(xiàn)變形的情況，導(dǎo)致PCBA焊接不良，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹為什么PCBA電路板會變形。

1、PCBA板厚度

如今電子產(chǎn)品追求小而薄，線路板的厚度也愈來愈薄，線路板厚度越薄的線路板在過回流焊由于溫度的原因致使板子變形。

2、PCBA板過爐溫度

當回流焊的溫度高于線路板的最大TG值時，會導(dǎo)致板子軟化、變形。

3、PCB板材

如今無鉛工藝越來越流行，對板材的要求愈來愈高，TG值越低的線路板過爐越容易出現(xiàn)變形的情況。

4、PCBA板尺寸與拼板數(shù)量

一般線路板在過回流焊時會通過鏈條傳送，線路板尺寸太大與拼板數(shù)量過多會出現(xiàn)凹陷、變形。

5、PCBA電路板上鋪銅面積不均勻

當大面積的銅箔不能均勻地鋪在線路板上，有可能出現(xiàn)吸熱與散熱不均的問題，如果板子的溫度達到TG值上限，就會出現(xiàn)軟化、變形。

6、PCBA板上各層的連接點

如今的線路板大多數(shù)都為多層板，里面有通孔、盲孔以及埋孔點，這些連接點會限制線路板的熱脹冷縮的效果，導(dǎo)致板子變形。

如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點，這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點，這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。

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