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  • 272021-05
    電路仿真如何工作?

    PCB設(shè)計(jì)人員必須考慮各種設(shè)計(jì)參數(shù)才能設(shè)計(jì)出成功的電路板。為了確保其設(shè)計(jì)準(zhǔn)確,設(shè)計(jì)人員可以使用電路仿真來了解其電路的動(dòng)態(tài)行為,從而實(shí)現(xiàn)高效的電路板設(shè)計(jì)。什么是電路仿真?電路仿真是用于在制造和產(chǎn)品部署之前檢查和驗(yàn)證電氣/電···

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  • 272021-05
    什么是PCBA設(shè)計(jì)和開發(fā)中的焊盤?

    電路板組件的質(zhì)量取決于幾個(gè)因素,例如電路板和組件之間的接口。這使焊盤成為PCB設(shè)計(jì)和開發(fā)的重要組成部分,因?yàn)樗米鹘M件和電路板之間電接觸的指定表面積。什么是PCB設(shè)計(jì)中的焊盤?焊盤是電路板上的金屬線的裸露區(qū)域,元件引線已···

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  • 262021-05
    SMT貼片以及表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與缺點(diǎn)

    SMT的總體優(yōu)勢(shì)有以下幾個(gè)方面: SMT通過允許將更多組件更緊密地放置在板上來實(shí)現(xiàn)更小的PCB設(shè)計(jì)。這導(dǎo)致設(shè)計(jì)更加輕巧和緊湊。 與通孔技術(shù)相比,SMT的生產(chǎn)設(shè)置過程更快。這是因?yàn)榻M裝不需要鉆孔,這也降低了成本。 SMT可···

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  • 262021-05
    SMT貼片表面貼裝技術(shù)什么時(shí)候使用?

    目前生產(chǎn)的大多數(shù)產(chǎn)品都采用表面貼裝技術(shù)。但是SMT并非在所有情況下都適用。通常,如果滿足以下條件,則應(yīng)考慮使用SMT:您需要容納高密度的組件。需要一種緊湊的或小的產(chǎn)品。盡管組件密度高,您的最終產(chǎn)品仍需要光滑輕巧。該要求指···

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  • 252021-05
    分享PCB電路板打樣因素與9個(gè)小常識(shí)

    電路板打樣是電子設(shè)備的基礎(chǔ),并且可以在當(dāng)今世界上的所有電子設(shè)備中找到。高科技產(chǎn)品的多功能性決定了PCB電路板的復(fù)雜性和高性能。 眾所周知,大多數(shù)科學(xué)成就都是重復(fù)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。在大規(guī)模生產(chǎn)新產(chǎn)品之前,PCB打樣是必不可少的步···

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  • 252021-05
    什么是電路板打樣?PCB電路板打樣的加工周期一般是多久?

    PCB板打樣,就是設(shè)計(jì)好PCB線路后,將資料發(fā)給生產(chǎn)廠家快速制作少量的板子出來,一般就做幾片。 打樣是為了測(cè)試效果,測(cè)試各種參數(shù)。還有就是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證。可能有些圖紙復(fù)雜,看圖不一定能發(fā)現(xiàn)問題,做出產(chǎn)品來直接測(cè)試會(huì)更直接···

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  • 242021-05
    SMT貼片以及通孔技術(shù)的出現(xiàn)

    表面安裝技術(shù)是電子組件的一部分,該組件負(fù)責(zé)將電子組件安裝到PCB表面。以這種方式安裝的電子組件稱為表面安裝設(shè)備(SMD)。開發(fā)SMT的目的是在有效利用PCB空間的同時(shí)最大程度地降低制造成本。表面貼裝技術(shù)的引入使PCB設(shè)計(jì)···

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  • 242021-05
    通孔技術(shù)與表面貼裝技術(shù)(SMT)之間的主要區(qū)別

    表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)之間存在一些差異。以下是它們之間的一些主要區(qū)別: SMT釋放了通孔安裝制造工藝對(duì)電路板空間的限制 通孔元件比SMT元件的制造成本更高 SMT組件沒有引線,而是直接安裝到PCB上。通孔組件需要將導(dǎo)線放···

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  • 212021-05
    SMT貼片與PCBA的通孔:優(yōu)缺點(diǎn)

    SMT與通孔零件:為什么會(huì)有所不同?當(dāng)印刷電路板首次成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的必備品時(shí),通孔部件是唯一可以使用的組件。但是,隨著時(shí)間的流逝,表面安裝技術(shù)(SMT)零件逐漸變得越來越流行,直到它們最終成為當(dāng)今PCB上使用的主要組···

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