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042024-12PCB拼板設計技巧
最常見的PCB拼板通常是由兩塊或多塊相同的電路板組成一塊大電路板。長方形的PCB板比較適合制造,所以PCB拼板設計經常是偶數,比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形狀的電路板組成一個大的PCB板,但這種情況很少···
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042024-12錫膏檢測有什么用?
錫膏檢測(SPI) ,通常是指SMT貼片加工中錫膏厚度檢測的工序,以及使用的SPI機器。對于許多重視產品質量的電子產品企業來說,讓他們與某家貼片廠合作的原因之一便是工廠配備了錫膏檢測機。
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032024-12淺析影響SMT價格的因素和加工成本分解
制造成本一直是原始設備制造商最關心的問題。SMT價格包括制造它們所需的材料、安裝在上面的組件以及使它們可靠和安全所需的專業知識。在本文中,品升高將分析SMT價格的成本分解,以便我們的客戶能夠做出更明智的決定。
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032024-12電路板制作中那些表面處理方式
PCB表面處理位于元件的金屬面和PCB上的焊盤之間,用于保護銅箔免受氧化并為PCB貼片提供可焊接的表面。每種PCB表面處理都有其優點和缺點,可以根據要求進行定制。雖然目前PCB表面處理的常規選擇無外乎無鉛噴錫(HASL)···
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022024-12PCB生產流程的加成法和減成法到底是指什么?
現代PCB制造工藝(包括IC基板)主要包括減成法、全加成法(FAP)和半加成法(Modified Semi Additive Process,mSAP)。減成法PCB生產流程是一種選擇性去除覆銅板表面銅箔的一部分以獲得導···
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022024-12PCB行業未來的技術趨勢和最熱門應用領域
現代PCB行業始終在保持進步和增長,無論是 PCB 本身的形狀,還是設計和元器件的升級,消費需求都在不斷推動 PCB 行業的新技術和發展。PCB 復雜性的增加給制造公司帶來了新的挑戰,制造過程本身也有很大的發展空間。這就···
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292024-11電路板廠說明FPC電路板板材加工
當軟板以下列形式連接到切割加強板上主題區(subject matter area的縮寫)所有的產品,大規模生產的效果是顯著的集成電路大幅改善。這個過程被稱為發光二極管板材加工。強化的軟質纖維板s可以以某種方式操作用戶身份···
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282024-11工程師分享決定多層板組裝成本的主要因素!
在越來越多的小型化產品中,多層PCB已廣泛應用于多個使用復雜PCB的行業。 但是,決定多層板成本的因素有很多。
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272024-11SMT產線為何要分長線及短線
長線SMT:通常指的是SMT產線中機臺數量較多,適合生產單面零件數較多的板子。這種產線會放置多臺置件/貼片機(pick and placement machine),以滿足大量零件貼裝的需求。短線SMT:則是指機臺數量較···
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