隨著技術(shù)的發(fā)展和PCBA的日益復(fù)雜，必須仔細(xì)考慮這些板的測(cè)試和檢查選項(xiàng)。 PCB是關(guān)鍵部件，期望在各種環(huán)境下正常工作。 需要適當(dāng)?shù)臏y(cè)試程序和檢查措施來(lái)保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。PCB檢查和測(cè)試的好處擁有值得信賴(lài)的合同制造商是···

將焊點(diǎn)放入紅墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲透到焊點(diǎn)的裂紋中。干燥后，用力將焊點(diǎn)分開(kāi)。焊縫通常從薄弱處（裂紋）產(chǎn)生裂紋，可以由此進(jìn)行 檢查。通過(guò)裂紋點(diǎn)處的沾污和表面來(lái)判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的表面，從而獲得焊點(diǎn)的質(zhì)量信···

可靠性測(cè)試PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要包括熱負(fù)荷測(cè)試（如溫度沖擊或環(huán)路測(cè)試）、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評(píng)估。主要測(cè)試方法如下：外觀檢查無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無(wú)鉛焊···

可靠性測(cè)試PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要包括熱負(fù)荷測(cè)試（如溫度沖擊或環(huán)路測(cè)試）、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評(píng)估。主要測(cè)試方法如下：外觀檢查無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無(wú)鉛焊···

一般技術(shù)要求： 剝網(wǎng)：采用紅膠+鋁帶的方法，鋁框用膠水粘合時(shí)必須均勻的刮一層保護(hù)漆，同時(shí)為了保證網(wǎng)版有足夠的拉力 平整度好，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm

SMT加工質(zhì)量及外觀檢測(cè)隨著科技的進(jìn)步，一些電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦等，正朝著輕量化的方向發(fā)展 用于SMT加工的電子元器件也越來(lái)越小 改為給0201.Dimension 如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為 高精度貼裝中的重要問(wèn)題 作···

這條SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)正朝著“綠色”環(huán)保方向發(fā)展今天人們賴(lài)以生存的這片地球，已經(jīng)不同程度地遭到破壞，這條以SMT設(shè)備為基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)，將無(wú)一例外地成為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，對(duì)我們的生存環(huán)境造成破壞。 元器件等SMT工藝數(shù)據(jù)···

smt貼片加工工藝有哪些優(yōu)勢(shì)：1、可靠性高，抗振能力強(qiáng)SMT貼片加工采用可靠性高的貼片元器件。 該部件體積小、重量輕、抗振能力強(qiáng)。 采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。 通常，焊點(diǎn)不良率低于百萬(wàn)分之十。 通孔插件元器件的波峰焊···

SMT芯片或引線(xiàn)元件焊接和錫膏儲(chǔ)存焊接方式SMT貼片模塊和引線(xiàn)模塊SMT貼片和中間元器件特別小巧輕便，貼片元件比引線(xiàn)元器件更容易焊接。 SMD元件還有一個(gè)很重要的優(yōu)點(diǎn)，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，也就是提高了生產(chǎn)的成···