在PCB打樣過程中，噴錫工藝因其成本低、焊接性能較好等優勢被廣泛應用。然而，噴錫PCB容易出現爆孔問題，這不僅影響PCB的質量，還可能導致后續組裝環節出現故障。爆孔問題通常與設計缺陷密切相關，以下兩種設計是導致噴錫PCB爆孔的常見“元兇”，在設計時應盡量避免。

一、過孔設計不合理導致爆孔

（一）過孔直徑過小

1. 原因分析

• 噴錫工藝需要在過孔表面沉積一層錫，如果過孔直徑過小，在噴錫過程中，熔融的錫液難以均勻地填充到過孔內部。當錫液冷卻收縮時，由于填充不充分，內部會產生較大的應力，容易導致孔壁破裂，即出現爆孔現象。

• 例如，在設計一些高密度PCB時，為了節省空間，可能會將過孔直徑設計得過小，如0.2mm甚至更小。這樣的過孔在噴錫時，錫液很難順利進入并填充完整，爆孔風險大幅增加。

2. 解決方案

• 根據PCB的層數、銅厚以及噴錫工藝要求，合理選擇過孔直徑。一般來說，對于普通的4 - 6層PCB，過孔直徑建議不小于0.3mm；對于更高層數的PCB，過孔直徑應適當增大，如0.4mm及以上。

• 可以采用盤中孔（Via - in - Pad）設計時，若過孔直徑較小，需結合特殊的工藝處理，如在過孔內填充導電膠或采用電鍍填孔工藝，增強過孔的結構強度，降低爆孔風險。

（二）過孔密集且間距過小

1. 原因分析

• 當PCB上存在大量過孔且過孔之間的間距過小時，在噴錫過程中，相鄰過孔周圍的錫液會相互影響。由于空間有限，錫液在填充和冷卻過程中，無法自由流動和均勻分布，會導致局部應力集中。

• 例如，在一些高速信號傳輸的PCB設計中，為了實現良好的信號完整性，可能會在局部區域布置大量密集的過孔。這些過孔在噴錫后，由于應力作用，容易出現孔壁破裂或孔周圍線路脫落等爆孔相關問題。

2. 解決方案

• 合理規劃過孔的布局，增加過孔之間的間距。一般來說，過孔中心間距應不小于0.5mm，對于一些對可靠性要求較高的PCB，間距可適當增大至0.8mm以上。

• 可以采用分層過孔設計，將不同功能的過孔分布在不同層，減少同一層上過孔的密集程度，從而降低噴錫時的應力集中問題。

二、線路與焊盤設計不當引發爆孔

（一）線路與焊盤連接處設計過細

1. 原因分析

• 在噴錫過程中，焊盤和線路會受到熱應力和機械應力的作用。如果線路與焊盤連接處設計過細，這部分結構在應力作用下容易成為薄弱環節。當應力超過線路與焊盤連接處的承受能力時，就會導致連接處斷裂，進而引發爆孔現象。

• 例如，在設計一些小型電子設備的PCB時，為了追求高集成度，可能會將線路設計得非常細，與焊盤的連接寬度可能只有0.1mm甚至更窄。這樣的連接在噴錫過程中很容易出現斷裂問題。

2. 解決方案

• 增加線路與焊盤連接處的寬度，一般建議連接寬度不小于0.2mm。對于一些大電流或高可靠性的PCB設計，連接寬度應適當增大，如0.3mm及以上。

• 可以采用漸變線設計，即從線路到焊盤逐漸增加寬度，使應力能夠更均勻地分布，減少連接處的應力集中。

（二）焊盤形狀不規則

1. 原因分析

• 不規則形狀的焊盤在噴錫過程中，錫液的流動和分布會受到影響。由于焊盤邊緣形狀不規則，錫液在冷卻收縮時，不同部位的收縮程度可能不同，會導致焊盤內部產生不均勻的應力。

• 例如，一些設計師為了追求獨特的外觀或滿足特殊的布局要求，可能會設計出三角形、多邊形等不規則形狀的焊盤。這些焊盤在噴錫后，容易出現焊盤邊緣翹起、孔壁與焊盤分離等爆孔相關問題。

2. 解決方案

• 盡量采用規則形狀的焊盤，如圓形、方形等。圓形焊盤具有均勻的應力分布特性，能夠更好地承受噴錫過程中的熱應力和機械應力；方形焊盤則便于布局和焊接操作。

• 如果確實需要使用不規則形狀的焊盤，應對焊盤邊緣進行圓角處理，減少應力集中點。同時，在焊盤設計時，應充分考慮噴錫工藝的要求，確保焊盤的尺寸和形狀能夠滿足錫液的均勻填充和冷卻收縮需求。

在PCB打樣過程中，為了避免噴錫PCB出現爆孔問題，設計師應充分考慮過孔設計和線路與焊盤設計的合理性。通過合理選擇過孔直徑、增加過孔間距、優化線路與焊盤連接處設計以及采用規則形狀的焊盤等措施，可以有效降低爆孔風險，提高PCB的質量和可靠性。