波峰焊與回流焊是電子制造中兩種核心焊接技術，其核心區別在于加熱方式、工藝流程、適用元件類型及焊接質量，進而決定了不同的應用場景。以下從技術原理、工藝特點、適用場景及優缺點四個維度展開分析：

一、技術原理對比

二、工藝流程差異

1. 波峰焊流程

• 前處理：PCB清潔、涂助焊劑（可選）、預烘（去除水分）。

• 波峰焊接：PCB通過傳送帶浸入熔融焊料波，引腳與焊盤被焊料浸潤。

• 后處理：冷卻、清洗（去除殘留助焊劑）、檢測（如AOI）。

• 關鍵參數：焊料波高度、傳送帶速度、助焊劑噴涂量。

2. 回流焊流程

• 前處理：PCB清潔、鋼網印刷焊膏（精確控制焊膏量）、貼裝元件（SMT）。

• 回流焊接：通過多溫區加熱使焊膏熔化、回流、凝固，形成焊點。

• 后處理：冷卻、清洗、檢測（如X-Ray檢測BGA內部焊點）。

• 關鍵參數：溫度曲線（升溫速率、峰值溫度、冷卻速率）、焊膏印刷精度。

三、適用場景分析

1. 波峰焊適用場景

• 通孔元件（THT）為主：如連接器、電解電容、變壓器等引腳較粗的元件。

• 混合組裝工藝：PCB同時包含THT與SMT元件時，波峰焊用于焊接THT部分（需先貼裝SMT元件并過回流焊，再通過波峰焊焊接THT）。

• 低成本大批量生產：設備成本低（單臺價格約10-50萬元），適合簡單PCB（如電源板、控制板）。

• 對焊接強度要求高：波峰焊的機械力可增強焊點可靠性，適合振動環境（如汽車電子）。

案例：某工業電源廠商采用波峰焊焊接大功率電解電容，因電容引腳直徑達2mm，波峰焊的浸潤力可確保焊點飽滿，良率達99.5%。

2. 回流焊適用場景

• 表面貼裝元件（SMT）為主：如芯片（QFP、BGA）、電阻、電容等微小元件（尺寸可小至0201）。

• 高密度組裝：支持雙面貼裝與多層PCB，元件間距可小至0.3mm。

• 高可靠性要求：通過精確溫度控制減少熱沖擊，避免元件損傷（如BGA焊點空洞率需<5%）。

• 自動化生產：與高速貼片機、AOI檢測設備聯動，實現全自動化流水線。

案例：某智能手機廠商采用回流焊焊接BGA芯片，通過10溫區回流焊爐（含氮氣保護）將焊點空洞率控制在2%以內，確保信號傳輸穩定性。

四、優缺點對比

五、選型建議

1. 以THT元件為主：優先選擇波峰焊，若需混合組裝，需設計“阻焊膜”防止SMT元件被焊料波沖擊。

2. 以SMT元件為主：必須采用回流焊，并配置高精度鋼網與溫度曲線優化軟件。

3. 高可靠性要求：如醫療、航空領域，選擇回流焊并增加氮氣保護（減少氧化）與X-Ray檢測。

4. 成本控制優先：小批量生產或簡單PCB可考慮波峰焊，但需接受較低的組裝密度與精度。

六、技術趨勢

• 波峰焊改進：選擇性波峰焊（通過噴嘴定向噴涂焊料）可減少對SMT元件的影響，適用于混合組裝。

• 回流焊升級：真空回流焊（通過抽真空減少焊點空洞）與激光回流焊（局部加熱）逐步應用于高端領域。

通過合理選擇焊接技術，可平衡成本、效率與質量，例如某汽車電子廠商通過“回流焊焊接SMT芯片+選擇性波峰焊焊接THT連接器”的組合工藝，將生產效率提升40%，同時將不良率控制在0.1%以下。