采用盲孔和埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。BUM板幾乎都采用埋孔和盲孔結構。

埋孔和盲孔大都是直徑為0.05～0.15mm的小孔。埋孔在內層薄板上，用制造雙面板的工藝進行制造；而盲孔的制造開始用控制Z軸深度的鉆小孔數控床，現普遍采用激光鉆孔、等離子蝕孔和光致成孔。激光鉆孔有二氧化碳激光機和Nd：YAG紫外激光機

隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。