SMT貼片加工工藝的基本要素
- 發(fā)表時(shí)間:2021-04-09 11:39:17
- 來(lái)源:SMT貼片
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smt處理/補(bǔ)丁處理過(guò)程的基礎(chǔ)知識(shí):
絲網(wǎng)印刷(或分配)->組裝->(固化)->回流焊接->清潔->測(cè)試->返工
絲網(wǎng)印刷:其功能是在PCB焊盤(pán)上印刷焊膏或修補(bǔ)膠,以準(zhǔn)備組件焊接。 所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點(diǎn)膠:它是一種將膠水滴到PCB上固定位置的膠水。 它的主要功能是將組件固定到PCB上。所使用的設(shè)備是位于SMT線前面或檢查設(shè)備后面的分配器。
安裝:其功能是將表面安裝的組件精確地安裝在PCB上的固定位置。 所使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線上絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
固化:其功能是熔化貼片膠,以使表面貼裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設(shè)備是位于SMT線上鋪設(shè)機(jī)后方的固化爐。
回流焊接:功能是熔化焊膏,以使表面安裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設(shè)備是位于SMT線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
清潔:其功能是清除已組裝的PCB上對(duì)人體有害的殘留焊料(例如助焊劑)。 使用的設(shè)備是洗衣機(jī),位置可以固定,也可以不在線。
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