電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善，導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子領(lǐng)域的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，下面就讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹印制電路板PCB的塞孔工藝。

導(dǎo)通孔的塞孔工藝需滿(mǎn)足以下要求：

1、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線(xiàn)路同下面內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。

埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

如果鉆孔操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔的工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。

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