插件波峰焊后板面臟、殘留多的問(wèn)題，通常與助焊劑選擇不當(dāng)、焊接參數(shù)不合理或清洗工藝不完善有關(guān)。以下是針對(duì)助焊劑和清洗工藝的優(yōu)化方案，結(jié)合原因分析和具體措施，幫助提升焊接質(zhì)量并減少殘留：

一、助焊劑優(yōu)化：從源頭減少殘留

1. 選擇合適的助焊劑類型

• 低殘留型助焊劑：

• 優(yōu)先選用免清洗型（No-Clean）助焊劑，其活性成分少，焊接后殘留物呈透明或半透明狀，對(duì)電性能影響小，可減少清洗需求。

• 若需清洗，選擇水溶性（Water-Soluble）或弱酸性（RMA）助焊劑，但需確保清洗工藝匹配。

• 避免使用高活性（RA）助焊劑：其殘留物含腐蝕性成分，易吸潮導(dǎo)致電遷移或短路，且清洗難度大。

• 匹配焊接工藝：

• 波峰焊建議使用松香基（Rosin-Based）助焊劑，其殘留物較軟，易清洗；而免清洗助焊劑需控制活性等級(jí)（如ROL0級(jí)，殘留最少）。

2. 調(diào)整助焊劑涂覆參數(shù)

• 噴涂量控制：

• 減少助焊劑噴涂量（如通過(guò)調(diào)整噴嘴壓力、噴涂時(shí)間），避免過(guò)量導(dǎo)致殘留堆積。

• 使用選擇性噴涂技術(shù)（如噴霧閥或點(diǎn)膠機(jī)），僅在焊點(diǎn)區(qū)域涂覆助焊劑，減少板面污染。

• 預(yù)熱溫度優(yōu)化：

• 預(yù)熱溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑活性不足，焊接時(shí)產(chǎn)生更多煙塵和殘留；過(guò)高則可能使助焊劑過(guò)早揮發(fā)，影響焊接質(zhì)量。

• 推薦預(yù)熱溫度：根據(jù)助焊劑規(guī)格書設(shè)定（通常為90-120℃），確保板面溫度均勻。

二、波峰焊參數(shù)優(yōu)化：減少焊接過(guò)程污染

1. 調(diào)整焊接溫度與時(shí)間

• 波峰溫度：

• 溫度過(guò)低（如低于240℃）會(huì)導(dǎo)致助焊劑分解不完全，殘留增多；溫度過(guò)高（如超過(guò)260℃）可能燒焦助焊劑，產(chǎn)生碳化物。

• 推薦范圍：根據(jù)PCB和元件材質(zhì)調(diào)整（通常245-255℃），確保焊接充分且殘留最少。

• 焊接時(shí)間：

• 延長(zhǎng)焊接時(shí)間（如通過(guò)降低傳送帶速度）可減少虛焊，但過(guò)長(zhǎng)時(shí)間會(huì)導(dǎo)致助焊劑過(guò)度分解，殘留增加。

• 平衡點(diǎn)：在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡量縮短焊接時(shí)間（如傳送帶速度1.2-1.5m/min）。

2. 優(yōu)化波峰形狀與氮?dú)獗Ｗo(hù)

• 波峰形狀：

• 使用雙波峰工藝（擾流波+平波）：擾流波去除氧化物，平波填充焊縫，減少助焊劑殘留。

• 調(diào)整波峰高度（通常5-8mm）和角度，避免焊料飛濺污染板面。

• 氮?dú)獗Ｗo(hù)（N2）：

• 在焊接區(qū)域通入氮?dú)饪蓽p少氧化，降低助焊劑消耗量，從而減少殘留。

• 成本考慮：氮?dú)獗Ｗo(hù)適合高精度或高可靠性產(chǎn)品，普通產(chǎn)品可通過(guò)優(yōu)化其他參數(shù)替代。

三、清洗工藝優(yōu)化：徹底去除殘留

1. 選擇合適的清洗方法

• 水基清洗：

• 適用于水溶性助焊劑，使用去離子水+清洗劑（如檸檬酸或?qū)Ｓ盟逑磩ㄟ^(guò)噴淋或浸泡清洗。

• 注意：需徹底干燥（如熱風(fēng)循環(huán)烘箱），避免水分殘留導(dǎo)致短路。

• 半水基清洗：

• 結(jié)合有機(jī)溶劑和水基清洗劑的優(yōu)點(diǎn)，適合中等殘留的清洗，但需控制溶劑比例和排放。

• 溶劑清洗：

• 使用醇類（如異丙醇）或氟碳溶劑（如HFE），通過(guò)噴淋或超聲波清洗，適合免清洗助焊劑的殘留去除。

• 安全提示：溶劑易燃且揮發(fā)，需在通風(fēng)櫥中操作，并配備防爆設(shè)備。

2. 清洗設(shè)備與參數(shù)優(yōu)化

• 噴淋清洗機(jī)：

• 調(diào)整噴淋壓力（0.2-0.5MPa）和角度，確保清洗劑覆蓋整個(gè)板面，尤其是元件底部和通孔。

• 使用多級(jí)清洗（預(yù)洗→主洗→漂洗），提高清洗效率。

• 超聲波清洗：

• 適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如高密度插裝件），但需控制功率（10-30W/L）和時(shí)間（3-5分鐘），避免損傷元件或PCB。

• 禁忌：避免對(duì)敏感元件（如MEMS傳感器）使用超聲波清洗。

• 干燥工藝：

• 清洗后立即用熱風(fēng)循環(huán)烘箱干燥（溫度60-80℃，時(shí)間10-15分鐘），或使用真空干燥箱加速水分蒸發(fā)。

四、其他輔助措施

1. PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化：

• 減少元件密集度，增加焊盤間距，避免助焊劑殘留堆積在狹小空間。

• 使用阻焊膜（Solder Mask）覆蓋非焊接區(qū)域，減少助焊劑擴(kuò)散。

2. 定期維護(hù)設(shè)備：

• 清潔波峰焊噴嘴、鏈條和爐膛，避免焊料氧化渣污染板面。

• 更換過(guò)濾網(wǎng)和助焊劑回收系統(tǒng)，確保焊接環(huán)境清潔。

3. 過(guò)程監(jiān)控與反饋：

• 使用離子污染度測(cè)試儀（如Omega Meter）檢測(cè)清洗后板面的殘留量，確保符合IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)（如≤1.56μg NaCl/cm2）。

• 根據(jù)測(cè)試結(jié)果調(diào)整助焊劑類型或清洗參數(shù)。

五、案例參考：某電子廠優(yōu)化方案

• 問(wèn)題：波峰焊后板面殘留多，導(dǎo)致客戶投訴電性能不穩(wěn)定。

• 措施：

1. 改用低殘留免清洗助焊劑（ROL0級(jí)），并調(diào)整噴涂量減少30%。

2. 預(yù)熱溫度從85℃提升至105℃，波峰溫度從240℃調(diào)整至250℃。

3. 引入噴淋+超聲波組合清洗工藝，清洗劑更換為水基環(huán)保型。

• 結(jié)果：殘留量降低80%，電性能測(cè)試通過(guò)率從92%提升至99%。

總結(jié)

優(yōu)化助焊劑與清洗工藝需從源頭控制（助焊劑選擇）、過(guò)程優(yōu)化（焊接參數(shù)）和末端處理（清洗工藝）三方面入手。通過(guò)匹配助焊劑類型、調(diào)整焊接溫度/時(shí)間、選擇合適的清洗方法，并加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)和過(guò)程監(jiān)控，可顯著減少板面殘留，提升產(chǎn)品可靠性。