PCBA在加工生產的過程中，或許由于一些操作不當的原因，導致貼片產品產生不良的情況，那么pcba加工會出現哪些不良現象?

1、空焊

產生的原因：錫膏活性較弱; 鋼網開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊爐預熱區升溫太快等。

2、翹立

產生的原因：銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均; 預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。

3、偏移

產生的原因：電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位等。

4、缺件

產生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良; 貼裝高度設置不當等。

5、短路

產生的原因：鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路;元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路;回焊爐升溫過快導致短路;元件貼裝偏移導致短路;鋼網開孔不佳(厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大)導致短路等。

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