PCB電路板中，沉金與鍍金在工藝原理、金層特性、成本、應用場景等方面存在顯著差異，具體分析如下：

一、工藝原理

1. 沉金（化學鍍鎳金，ENIG）

• 原理：通過化學氧化還原反應，在銅表面先沉積一層鎳磷合金層（約3-6μm），再覆蓋一層薄金（約0.05-0.2μm）。

• 特點：無需通電，覆蓋整個板面，金層均勻且極薄，適合高密度焊盤（如BGA封裝）。

2. 鍍金（電鍍金）

• 原理：通過電化學反應，在銅表面先鍍鎳（約5-10μm），再鍍較厚的金層（0.1-2μm，甚至更厚）。

• 特點：需通電，金層厚度可控，但非焊盤區域也可能被覆蓋（如金手指、連接器），成本較高。

二、金層特性對比

三、成本與應用場景

1. 沉金

• 高密度板卡（如0.5mm以下間距的BGA封裝）。

• 需多次焊接或長期存儲的板卡（抗氧化性強）。

• 高頻/高速電路（趨膚效應影響小）。

• 高端電子產品（如智能手機主板、服務器主板）。

• 成本：中等偏高（金用量少，但工藝復雜）。

• 應用場景：

2. 鍍金

• 金手指、連接器等頻繁插拔部位（耐磨性強）。

• 需電磁屏蔽的場合（鎳層導電性好）。

• 軍工級產品、高頻電路（如雷達模塊）。

• 工業電源、汽車電子（需穩定傳輸大電流）。

• 成本：高昂（金層厚，材料成本高）。

• 應用場景：

四、核心差異總結

1. 工藝復雜度：沉金無需通電，操作簡便；鍍金需電鍍線路，流程復雜。

2. 金層厚度與成本：鍍金層厚，成本高；沉金層薄，性價比更高。

3. 焊接可靠性：沉金焊點更可靠（無“金脆”風險）；鍍金可能因金層過厚影響焊點強度。

4. 信號傳輸：沉金對高頻信號影響小；鍍金鎳層可能干擾信號。

5. 耐磨性：鍍金耐磨性強，適合連接器；沉金柔軟，不耐磨。

五、選擇建議

• 選沉金：追求平整度、成本敏感型高密度設計（如手機主板）、需長期存儲或高頻信號傳輸的場景。

• 選鍍金：需要高耐磨、強接觸（如內存插槽）、電磁屏蔽或大電流傳輸的場合。

• 替代方案：低成本場景可用噴錫（HASL），信號要求高選沉銀。

實際項目中，沉金因平衡成本與性能，占比超70%（尤其高端PCB）；鍍金多用于特殊場景（如高速背板連接器）。根據產品需求選擇最合適的工藝，才能確保PCB的性能與質量。