在PCBA（印刷電路板組裝）加工過程中，焊點不良是影響產品質量和可靠性的關鍵問題。焊點不良可能導致電路斷路、短路、接觸電阻增大或機械強度不足，進而引發設備故障。以下是焊點不良的主要原因及分類分析：

一、材料相關因素

1. 焊料質量問題

• 成分不合格：焊料中錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬（如銀、銅）比例不符合標準，導致熔點、流動性或潤濕性異常。

• 雜質污染：焊料中混入氧化物、灰塵或金屬顆粒，影響焊接質量。

• 助焊劑失效：助焊劑活性不足或殘留過多，導致焊接后殘留物腐蝕焊點。

2. PCB與元件問題

• PCB焊盤氧化：焊盤表面氧化或污染（如指紋、油污），導致焊料無法良好潤濕。

• 元件引腳可焊性差：引腳鍍層（如錫、銀）厚度不足或氧化，影響焊接結合力。

• 元件引腳變形：引腳彎曲、偏移或長度不一致，導致焊接時接觸不良。

二、工藝參數問題

1. 溫度控制不當

• 溫度過高：焊料過度流動，可能形成橋接或元件損壞。

• 溫度過低：焊料未完全熔化，導致虛焊或冷焊。

• 預熱不足：PCB未充分預熱，導致焊接時溫度驟升，產生熱應力或焊料飛濺。

• 焊接溫度過高/過低：

• 冷卻速率不當：冷卻過快可能導致焊點脆化，冷卻過慢則可能形成粗大晶粒。

2. 焊接時間控制

• 時間過短：焊料未充分填充間隙，形成虛焊或接觸不良。

• 時間過長：焊料過度擴散，可能損壞元件或PCB。

3. 波峰焊/回流焊參數

• 波峰焊：波峰高度、傳輸速度或噴嘴角度不當，導致焊料覆蓋不均。

• 回流焊：溫度曲線（預熱、保溫、回流、冷卻）設置不合理，影響焊點形成。

三、設備與環境因素

1. 焊接設備問題

• 噴嘴堵塞：波峰焊噴嘴堵塞導致焊料流動不暢。

• 設備老化：加熱元件、溫度傳感器或傳送系統故障，導致溫度波動。

• 夾具設計不當：夾具固定不穩或遮蓋焊盤，影響焊接質量。

2. 環境因素

• 濕度過高：PCB吸潮后，焊接時可能產生爆米花效應（元件內部水分汽化導致開裂）。

• 靜電/灰塵：靜電放電或灰塵污染可能導致元件損壞或焊點缺陷。

• 清潔度不足：工作區域或設備未定期清潔，導致焊料或助焊劑殘留。

四、設計缺陷

1. PCB布局問題

• 焊盤間距過小：高密度設計導致焊料橋接或短路。

• 焊盤尺寸不當：焊盤過大或過小，影響焊料填充量。

• 阻焊層覆蓋：阻焊層覆蓋焊盤邊緣，導致焊料無法潤濕。

2. 元件封裝問題

• 引腳間距不匹配：元件引腳間距與PCB焊盤不匹配，導致焊接困難。

• 元件方向錯誤：極性元件（如二極管、電解電容）方向裝反，引發功能故障。

五、操作與人為因素

1. 手工焊接問題

• 烙鐵溫度不當：溫度過高損壞元件或PCB，溫度過低導致虛焊。

• 焊接時間過長：手工焊接時停留時間過長，可能燙傷PCB或元件。

• 助焊劑使用不當：助焊劑過多導致殘留腐蝕，過少則潤濕性差。

2. 貼片精度問題

• 貼片機偏移：元件貼裝位置偏差，導致焊接時引腳未對齊焊盤。

• 元件極性錯誤：貼片時元件方向裝反，引發功能異常。

3. 返修不當

• 多次返修：同一焊點反復加熱，導致焊盤脫落或PCB損傷。

• 返修工具使用不當：熱風槍或烙鐵操作不規范，損壞周圍元件。

六、常見焊點不良類型及原因

七、解決方案與預防措施

1. 優化材料選擇：使用高質量焊料、助焊劑，確保PCB和元件可焊性。

2. 嚴格控制工藝參數：根據元件和PCB特性調整溫度曲線、焊接時間。

3. 改進設計：合理布局焊盤間距，避免高密度設計導致的焊接問題。

4. 加強設備維護：定期校準焊接設備，清潔噴嘴和傳送系統。

5. 規范操作流程：培訓操作人員，避免手工焊接和返修中的人為錯誤。

6. 環境控制：保持生產環境清潔、干燥，控制濕度和靜電。

總結：PCBA加工中焊點不良的原因涉及材料、工藝、設備、設計和操作等多個環節。通過系統分析不良類型，針對性優化材料、工藝參數和操作流程，可顯著提高焊接質量，降低產品故障率。