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DIP插件后焊流程需要注意的事項

  • 發表時間:2022-04-27 09:43:55
  • 來源:本站
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DIP插件又稱DIP封裝,它是PCBA中一個十分重要的環節,其加工質量直接影響PCBA板的功能。隨著SMT技術的高速發展,DIP插件漸漸被SMT替代,但由于某些電子元器件尺寸過大等因素,DIP插件仍然發揮著重要的作用,下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹DIP插件后焊流程需要注意的事項:

電路板

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;

2、元器件引腳與PCB焊盤的保持一定的距離;

3、零件需要成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起;

4、貼高溫膠紙,保護的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;

5、工作人員需帶靜電環作業,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,dip插件時要仔細不能出差錯;

6、要適當進行檢查插裝好的元器件;

7、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊€€接,通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;

8、拆除高溫膠紙,然后檢查焊接好的PCB板是否OK;

9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修;

10、然后后焊,因為有的元器件根據工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工完成。

PCB板焊接完成之后需要進行功能測試,測試各功能是否正常,否則要進行維修測試處理。

以上是關于“DIP插件后焊流程需要注意的事項”的介紹,希望對大家有所幫助,更多電路板資訊請關注本站的內容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業的PCBA加工企業,擁有全自動SMT生產線和波峰焊,為您全程開放生產和質量檢測過程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!

 
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