SMT（表面貼片加工技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子制造中常用的加工技術(shù)，它涉及到多個(gè)設(shè)備和工序。以下是SMT貼片加工所需用到的主要設(shè)備，按照加工流程進(jìn)行歸納：

1. PCB生產(chǎn)設(shè)備

• PCB切割機(jī)：用于切割PCB板到指定尺寸。

• 沖孔機(jī)：在PCB板上進(jìn)行沖孔操作，以滿足后續(xù)的加工需求。

2. 粘膠設(shè)備

• 粘膠機(jī)：在PCB基板上涂布SMT膠漿，以便固定后續(xù)貼裝的原材料。

3. 錫膏印刷設(shè)備

• 錫膏印刷機(jī)：用于在PCB板上精確印刷錫膏，為零件的粘貼和焊接提供焊接參考。

  
  

4. 貼裝設(shè)備

• SMT貼片機(jī)：SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，用于將電子元件精確地粘貼到PCB板的指定位置上。根據(jù)生產(chǎn)需求，貼片機(jī)有多種類型，如高速貼片機(jī)、飛拍貼片機(jī)等。

5. 焊接設(shè)備

• 回流焊爐：采用熱風(fēng)或紅外線等方式對(duì)已經(jīng)貼好元件的PCB板進(jìn)行加熱，使焊料融化并粘結(jié)元件與PCB板。

• 波峰焊接機(jī)：用于大型零件或需要特殊焊接處理的零件，通過(guò)讓插件板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸達(dá)到焊接目的。

6. 檢測(cè)設(shè)備

• AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備：通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，并與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較，檢測(cè)PCB上的元器件是否正確粘貼或焊接，以及是否存在缺陷。

• SPI（錫膏印刷檢測(cè)）設(shè)備：專門用于檢測(cè)錫膏印刷的質(zhì)量和準(zhǔn)確度，確保SMT工藝的可靠性。

• 其他檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備：包括功能測(cè)試、電氣測(cè)試、ICT（針對(duì)電路板的連接性測(cè)試）等設(shè)備，用于保證PCB板的質(zhì)量和性能。

7. 清洗和分割設(shè)備

• 清洗設(shè)備：用于清洗焊接后的PCB板，去除可能殘留的焊錫、助焊劑等物質(zhì)。

• 分板機(jī)：將生產(chǎn)好的PCB板從大板中分離出來(lái)，以便后續(xù)的測(cè)試和封裝。

8. 輔助設(shè)備

• 防靜電防護(hù)設(shè)備：用于防止靜電對(duì)PCB板和電子元件的損壞，確保生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)。

以上設(shè)備共同構(gòu)成了一個(gè)完整的SMT貼片加工流程。不同廠家的SMT生產(chǎn)線可能會(huì)根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和要求而有所不同，因此具體的設(shè)備配置可能會(huì)有所差異。在實(shí)際應(yīng)用中，廠家會(huì)根據(jù)自身需求和生產(chǎn)情況選擇合適的設(shè)備進(jìn)行組合和配置。