內(nèi)容概要：如果銅加工過程中有破洞，則PCBA孔壁上有銅顆粒和銅線，藥水有什么問題？ 什么是SAP流程？

    工業(yè)界通常將初級(jí)銅定義為去除三個(gè)膠殘留物的過程，化學(xué)銅和完整的印版。 PCBA孔壁中會(huì)發(fā)生破孔，銅顆粒和銅線。這些問題通常不是銅問題，而是由化學(xué)銅沉淀或除渣過程引起的問題。在排泄物的過程中，電路板將經(jīng)歷填充劑，氧化劑和還原劑的三個(gè)處理過程。如果溶液在還原過程中老化，則高錳酸鹽殘留物可能會(huì)留在PCBA孔壁上而不能完全清除。 當(dāng)這種類型的電路板進(jìn)入化學(xué)鍍銅工藝時(shí)，它將受到微蝕刻溶液的侵蝕，從而導(dǎo)致局部脫離。 這時(shí)，由成孔劑形成的活性層將被破壞，導(dǎo)致化學(xué)銅嚴(yán)重生長并且孔破裂。

    當(dāng)然，銅本身的化學(xué)過程也會(huì)引起開孔問題，例如銅化學(xué)活性不足，孔深太大，化學(xué)銅無法加工，使用金屬改性劑，鈀孔和膠體的問題，這些都會(huì)也影響PCBA孔壁質(zhì)量。 如果鉆頭質(zhì)量不佳，則孔更容易破裂。特別是如果PCBA孔壁太厚，將導(dǎo)致諸如清潔不良和殘留液體等問題，從而影響化學(xué)銅的沉淀。破洞特別容易發(fā)生。 至于諸如銅顆粒和銅線之類的電鍍問題的發(fā)生，最常見的問題根源是刷涂不良和銅的化學(xué)粗糙度。 就改善化學(xué)銅而言，改善水洗，萃取架完整性和化學(xué)液體替代是可行的方法。其中，特別需要避免將銅化學(xué)微雕刻與萃取光柵處理槽混合使用。此類問題通常在鑄造廠中發(fā)現(xiàn)，并在工作場所受限的工廠中發(fā)生。當(dāng)兩者混合時(shí)，在剝離柵格處理中留下的膠體將沉淀到孔中，并且PCBA孔壁將是粗糙的。 從這個(gè)角度出發(fā)，為消除這些難題，不僅需要混合儲(chǔ)罐，而且要注意鈀膠體和水洗過濾循環(huán)系統(tǒng)。 只有這樣，才能使PCBA孔壁的粗糙度最小化。

    如果產(chǎn)品允許，公司也可以考慮使用直接涂層工藝。 這種類型的過程沒有鈀膠體問題，但是由于電路板的結(jié)構(gòu)和過去的歷史經(jīng)驗(yàn)，某些系統(tǒng)供應(yīng)商限制了該技術(shù)的使用。這是建立流程的第一步，請(qǐng)考慮這一部分。諸如“陰影”和“黑洞”之類的工藝就是此類技術(shù)的代表，它們還可以具有增強(qiáng)PCBA孔壁上的銅顆粒的功能。

    SAP的全名是“ SemiAdditiveProcess”，因?yàn)橐话愕碾娐飞a(chǎn)分為兩種方法：完全蝕刻和部分蝕刻。 這種局部蝕刻方法具有制造更強(qiáng)電路的能力，并且可以產(chǎn)生更精細(xì)的電路。因此，如果普通電路板的外部電路較薄，則可以考慮采用SAP工藝來制作該電路。近年來，對(duì)電路生產(chǎn)的要求變得越來越精確。因此，一些電路板是使用全化學(xué)銅基方法制造的。今天，大多數(shù)行業(yè)都使用所謂的SAP流程，即此類實(shí)踐。

    實(shí)際上，所有電路板生產(chǎn)方法都可以稱為SAP工藝，但是它們的基礎(chǔ)銅厚度不同，但是當(dāng)前業(yè)界認(rèn)為，僅應(yīng)將基礎(chǔ)銅為純化學(xué)銅的工藝稱為。 另外，在結(jié)構(gòu)負(fù)載面板領(lǐng)域中，該行業(yè)還部分地使用超薄銅覆層來制作電路。此時(shí)，添加了一個(gè)不同的名稱“ M-SAP”。這個(gè)M代表金屬，意思是銅金屬。此時(shí)，制造工藝不是純銅的基礎(chǔ)，而是超細(xì)銅。以上僅供參考。