在PCBA加工中，杜絕SMT錫珠產生需從材料管理、工藝優化、設備控制、環境管理四大核心環節入手，結合具體生產場景實施系統性防控措施。以下是具體解決方案：

一、材料管理：從源頭控制錫珠風險

1. 焊膏選擇與儲存

• 選用高品質焊膏：優先選擇金屬含量高（質量比88%-92%）、氧化度低、活性適中的焊膏，減少焊接時金屬粉末結合阻力，降低錫珠形成概率。

• 嚴格儲存條件：焊膏需冷藏（0-10℃）保存，使用前回溫至室溫（通常2-4小時），避免因溫度驟變導致水分吸收或溶劑揮發異常。

• 控制使用周期：開封后焊膏需在規定時間內用完（通常24-72小時），過期焊膏因活性降低易產生錫珠，需報廢處理。

2. PCB與元器件處理

• PCB烘烤：對含BGA、QFN或密腳元件的PCB裸板，需在120-150℃下烘烤2-4小時，徹底去除表面水分，防止回流焊時水分汽化炸裂產生錫珠。

• 元器件檢驗：確保元件引腳無氧化、彎曲或長度不均，避免焊接時應力集中導致錫珠飛濺。

二、工藝優化：精準控制焊接過程

1. 鋼網設計與印刷工藝

• 鋼網開口優化：根據元件規格調整鋼網厚度（0.12-0.17mm）及開口尺寸。例如，0402/0201器件采用激光微孔鋼網，密腳元件使用階梯鋼網（Step Stencil）減少錫量。

• 印刷參數調整：控制刮刀速度（30-100mm/s）和壓力（0.1-0.3kgf/cm2），確保錫膏成形完整且均勻，避免印刷偏移或坍塌。

• 鋼網清洗：定期清洗鋼網（每10-20次印刷清洗一次），防止殘留錫膏堵塞開口或污染PCB。

2. 貼片精度控制

• 設備校準：定期校準貼片機吸嘴高度和壓力，確保元件貼裝位置精度±0.05mm以內，避免錫膏被擠壓至焊盤外。

• 視覺系統維護：保持吸嘴與視覺系統清潔，防止元件偏移或識別錯誤導致焊接不良。

3. 回流焊溫度曲線管理

• 預熱區：升溫速率控制在1-3°C/s，維持60-120秒，充分揮發溶劑，避免沸騰濺錫。

• 回流區：峰值溫度控制在235-245°C（無鉛焊料），確保焊料充分熔化但不過度汽化。

• 冷卻區：冷卻速率不超過4°C/s，防止錫液飛濺或冷熱應力導致焊點開裂。

三、設備控制：減少人為與機械干擾

1. 手工焊接管理

• 操作規范：嚴格限制手工加錫甩錫動作，使用專用收納盒收集錫渣，及時清理工作臺面。

• 目視檢查：對手工焊接元件周邊SMD元件進行100%目視檢查，重點查看焊點是否被觸碰溶解或錫珠殘留。

2. 設備維護

• 焊錫爐環境：保持焊錫爐干燥清潔，避免濕度過高（建議相對濕度<60%）或雜質污染焊料。

• 激光焊接參數：若采用激光焊接，需調整激光功率、焊接速度和焦距，確保錫膏在適當溫度下熔化，減少局部過熱導致錫珠。

四、環境管理：消除外部干擾因素

1. 濕度控制：生產車間濕度需維持在40%-60%RH，避免PCB或元器件吸潮導致焊接時汽化炸裂。

2. 防靜電措施：使用防靜電工作臺、手腕帶和離子風機，防止靜電吸附灰塵或損傷元件，間接減少錫珠風險。

3. 通風管理：避免氣流直接吹向錫膏印刷區域，防止溶劑揮發過快或錫膏偏移。

五、品質檢測與反饋：閉環控制錫珠問題

1. 在線檢測：

• SPI錫膏檢測：印刷后檢測錫膏厚度、體積和位置，及時修正印刷偏差。

• AOI自動光學檢查：回流焊后檢測焊點形態、短路或錫珠殘留，自動標記不良品。

2. 首件確認與巡檢：每批次生產前確認首件質量，生產過程中每2小時巡檢一次，防止問題批量擴散。

3. 數據追溯：記錄錫珠發生位置、頻率及關聯參數，分析根本原因并優化工藝。

案例驗證：某企業錫珠率下降90%的實踐

某PCBA代工廠通過以下措施將錫珠率從0.5%降至0.05%：

• 鋼網優化：對0201元件改用激光微孔鋼網，錫膏印刷量減少30%。

• 溫度曲線調整：預熱區升溫速率從5°C/s降至2°C/s，錫珠減少70%。

• 手工焊接管控：增加QC目檢工序，手工焊接相關錫珠問題徹底消除。

通過系統性防控，企業不僅提升了產品質量，還降低了返修成本，增強了客戶信任度。