PCBA板返修是一個十分重要的環(huán)節(jié)，如果處理不當，可能直接導致PCBA板報廢，影響產品的不良率，下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹PCBA板返修需要注意的問題：

一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關要求進行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關要求進行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預烘烤處理。

二、PCBA及元器件烘烤后的存儲環(huán)境要求

烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理。

三、PCBA返修加熱次數的要求

組件允許的返修加熱累計在4次以下;新元器件允許的返修加熱次數在5次以下;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數在3次以下。

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