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PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些?

  • 發(fā)表時間:2022-05-24 10:15:42
  • 來源:本站
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阻焊膜是PCBA加工中的一種很重要的涂覆材料,可以為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積,通常在電子加工廠的加工中常用的焊膜分為液態(tài)、干膜。

PCBA

阻焊油墨在PCBA加工、SMT貼片加工都起著不可忽視的作用,主要是為了保護電路板,避免導(dǎo)體沾錫、避免因受潮等原因引起的短路、避免在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等,確保PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用。下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCBA阻焊膜常見的不良原因:

1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。

2、焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計,阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時焊盤之間短路,焊盤與焊盤之間設(shè)計成引腳獨立阻焊方式,焊接時焊盤之間不會短路。

3、元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng),過大的阻焊圖形設(shè)計,相互會“遮蔽”而導(dǎo)致無阻焊,使元器件間距過小。

4、元器件下有過孔未做阻焊膜,元器件下沒有阻焊的過孔,過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性,也可能會造成元器件短路等缺陷。

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