對(duì)于SMT貼片表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，以下3個(gè)因素對(duì)黏結(jié)效果會(huì)產(chǎn)生一定的影響，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹影響SMT貼片的黏結(jié)效果的因素。

1、PCB的影響

一般PCB和帶有焊接保護(hù)膜的PCB在表面粗糙度方面，沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。在帶有焊接保護(hù)膜的PCB上，黏結(jié)是在保護(hù)膜上進(jìn)行的。通常保護(hù)膜的黏結(jié)都是沒(méi)有問(wèn)題的，當(dāng)測(cè)試剪切強(qiáng)度時(shí)，會(huì)看到保護(hù)膜首先被破壞。但一些保護(hù)膜上也會(huì)出現(xiàn)黏結(jié)強(qiáng)度不夠的情況，這可能是由于保護(hù)膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好造成的。

2、用膠量

黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬應(yīng)用指南也不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。

3、SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計(jì)時(shí)并不考慮黏結(jié)的問(wèn)題，幸運(yùn)的是絕大多數(shù)元器件的黏結(jié)都不成問(wèn)題。但也必須意識(shí)到一些個(gè)別的和容易出錯(cuò)的地方。SMD通常是用環(huán)氧樹脂做外殼，但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，環(huán)氧樹脂黏結(jié)力較好，但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低。

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