許多入行電路板加工的新人不容易將化鎳鈀金與電鍍鈀金區(qū)分開來，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹電路板打樣中如何區(qū)別化鎳鈀金與電鍍鎳金：

化鎳鈀金：在電路板打樣中，采用化學(xué)的方式在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金；

電鍍鈀金：通過電鍍的方式將金粒子附著到PCB電路板上，可以提升PCB的硬度與耐磨性，避免銅與其它金屬的擴散；

化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別

相同點：

1.都屬于電路板打樣中重要的表面處理工藝;

2.主要應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝，都應(yīng)對中高端電子電路產(chǎn)品。

不同點：

缺點：

1.化鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝，其化學(xué)反應(yīng)速率偏低;

2.化鎳鈀金的藥水體系更為復(fù)雜，對生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

優(yōu)點：

1.化鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，更能應(yīng)對更精密，更高端的電子線路;

2.化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低;

3.化鎳鈀金無尖端放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢;

4.化鎳鈀金因其無需引線和電鍍線連接，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢。

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