雖然現在已經是貼片元件成為主流，但產品往往都多少需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹一種提高插件料后焊效率的方法：

紅膠工藝就是用紅膠來進行貼片，開鋼網的時候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個槽，刷上紅膠，然后上SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過錫爐，元件的焊盤就會上錫焊好。

紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現上錫不良形成虛焊;另外紅膠過了錫爐后會變得非常硬，如果需要更換元件進行維修等工作就會很麻煩;再就是紅膠在過錫爐的時候溫度過高容易脫件，尤其是IC更容易發生。

孔是需要進行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來，把治具放到錫爐上面時，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫;槽對應的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點，元件小的就挖小點，這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

治具放入已貼片PCB的背面再來看下背面，這樣可以很輕松的插件，這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過近的話這個焊盤就不能開孔露出來，需要后面人工補焊。

以上是關于“怎樣提升PCB板插件料后焊效率”的介紹，希望對大家有一定的幫助，更多PCBA資訊請關注本站的內容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業的PCBA加工企業，擁有全自動SMT生產線和波峰焊，為您全程開放生產和質量檢測過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!

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