據(jù)估計(jì)，底部端接組件（BTC）的使用量每年急劇增加，超過(guò)500億個(gè)，這極大地增加了人們對(duì)最小化加熱墊和BTC之間的縫隙的擔(dān)憂。超過(guò)40％的加熱墊面積在回流后會(huì)出現(xiàn)焊錫空隙的情況并不少見，這增加了BTC在現(xiàn)場(chǎng)操作中過(guò)熱的風(fēng)···

在《 2021年全球高速SMT設(shè)備市場(chǎng)深度市場(chǎng)研究報(bào)告》中，深入了解，最新趨勢(shì)，主要參與者概況，規(guī)模估計(jì)，COVID-19影響和2027年的未來(lái)趨勢(shì)。 Apex市場(chǎng)研究完成的一項(xiàng)關(guān)于全球高速SMT設(shè)備市場(chǎng)的全球和區(qū)域銷售···

表面安裝技術(shù)（Smt）設(shè)備報(bào)告借助已建立的工具和技術(shù)將其提供給最終用戶。此表面貼裝技術(shù)（Smt）設(shè)備報(bào)告所涉及的研究有助于評(píng)估幾個(gè)重要方面，包括但不限于對(duì)新興市場(chǎng)的投資，新產(chǎn)品的成功以及市場(chǎng)份額的擴(kuò)大。研究方法的簡(jiǎn)潔性以···

最近的報(bào)告標(biāo)題為制造商，地區(qū)，類型和應(yīng)用的2021年全球表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備市場(chǎng)，MarketsandResearch.biz預(yù)測(cè)到2026年涵蓋了描述性分析，包括詳細(xì)的細(xì)分，完整的研發(fā)歷史和最新新聞。該報(bào)告包含對(duì)···

介紹： PCB是電子組件的重要載體和重要的電路連接組件，并且已經(jīng)發(fā)展了很長(zhǎng)時(shí)間。根據(jù)印刷電路板的數(shù)量，PCB可分為單面PCB，雙面PCB，多層PCB。直到今天，PCB已經(jīng)達(dá)到相當(dāng)好的程度。PCB技術(shù)的許多改進(jìn)和優(yōu)化已經(jīng)誕···

以下摘錄摘自《印刷電路板組裝商指南》 ...?智能數(shù)據(jù)：使用數(shù)據(jù)改善制造業(yè)。 簡(jiǎn)介 每當(dāng)我們討論數(shù)據(jù)時(shí)，請(qǐng)記住人們很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)一直在收集數(shù)據(jù)，對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證并將其轉(zhuǎn)換為報(bào)告。而且，如果收集了數(shù)據(jù)并自動(dòng)更改了流程，人們?nèi)詫⒃凇ぁぁ?/p> 查看詳情

摘要：眾所周知，電子設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速升高。如果不及時(shí)散熱，設(shè)備將繼續(xù)升溫，并且設(shè)備會(huì)因過(guò)熱而發(fā)生故障，并且電子設(shè)備的可靠性會(huì)降低。因此，消散板非常重要。以下是潤(rùn)澤五洲為您分享的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)！ P···

負(fù)片變形的原因及其解決方法： 原因： （1）溫濕度控制不良 （2）曝光機(jī)溫度升得太高 解決方案： （1）通常，溫度控制在22±2°C，濕度控制在55％±5％RH。 （2）使用冷光源或帶有冷卻裝置的曝氣器，并不斷更換備用膜···

眾所周知，PCB通過(guò)回流爐時(shí)很容易彎曲或翹曲。因此，如何避免這種情況，以下為您提供一些建議。 1.降低溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響 由于“溫度”是板上應(yīng)力的主要來(lái)源，因此，只要降低回流爐的溫度或減慢回流爐中的升溫和冷卻速度，···