在SMT貼片加工中，焊膏的選擇需結合產品特性、工藝要求及環保標準，具體選擇方法如下：

一、按合金成分選擇

1. 無鉛工藝：優先選擇Sn-Ag-Cu合金焊料（如SAC305），滿足RoHS環保標準，適用于出口歐美市場的電子產品。

2. 含銀焊膏：BGA、CSP等高密度封裝元件建議使用含銀焊膏（如Sn62Pb36Ag2），提升焊接可靠性，但成本較高。

3. 低溫焊膏：焊接熱敏元件（如LED、傳感器）時，選用含Bi的低熔點焊膏（熔點138-173℃），避免高溫損傷元件。

4. 高熔點焊膏：雙面回流焊工藝中，第一面需使用高熔點焊膏（如Sn100C，熔點227℃），防止第二面焊接時第一面元件脫落。

二、按焊劑活性選擇

1. R級（無活性）：適用于航天、航空等高可靠性產品，對PCB和元器件表面清潔度要求極高。

2. RMA級（中度活性）：通用型選擇，適用于大多數消費類電子產品，平衡焊接效果與成本。

3. RA級（全活性）：PCB或元器件存放時間長、表面氧化嚴重時使用，但焊后需清洗以去除殘留物。

4. SRA級（超活性）：特殊場景使用，如焊接難焊金屬（如不銹鋼），但活性過強可能導致腐蝕風險。

三、按熔點選擇

1. 高溫焊膏（217℃以上）：適用于耐高溫元件（如功率器件）或特殊工藝需求。

2. 中溫焊膏（173-200℃）：通用型選擇，兼容大多數元器件，焊接窗口較寬。

3. 低溫焊膏（138-173℃）：焊接熱敏元件或需要快速冷卻的場景，減少熱應力。

四、按清洗方式選擇

1. 免清洗焊膏：

• 適用于高可靠性產品（如醫療設備）、航空航天領域，殘留物少且無腐蝕性。

• 需選擇不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的型號，避免長期可靠性問題。

2. 水清洗焊膏：

• 適用于對清潔度要求極高的場景（如高精度儀器儀表），需用純水或去離子水清洗。

3. 溶劑清洗焊膏：

• 適用于傳統工藝，但需注意溶劑的環保性和安全性。

五、按組裝密度選擇

1. 窄間距元件（如0201、01005）：選用細粒度焊膏（如4號粉，粒徑20-38μm），減少橋連風險。

2. 通用元件（如1206、0805）：選用3號粉焊膏（粒徑38-75μm），平衡印刷性與成本。

3. 高密度封裝（如BGA、QFN）：選用球形顆粒焊膏，提升焊點均勻性。

六、按環保要求選擇

1. 無鉛焊膏：出口歐美產品必須使用，國內市場也逐漸普及。

2. 含鉛焊膏：僅適用于對可靠性要求極高且無環保限制的特殊場景（如軍工產品）。

七、實際應用案例

1. 手機PCBA加工：

• 選用SAC305無鉛焊膏（中溫型），搭配RMA級焊劑，平衡環保與焊接可靠性。

• BGA封裝區域使用含銀焊膏，提升焊點強度。

2. 汽車電子PCBA加工：

• 選用高溫焊膏（如Sn95.5Ag3.8Cu0.7），適應高溫工作環境。

• 選用RA級焊劑，確保長期可靠性。

3. LED照明PCBA加工：

• 選用含Bi的低溫焊膏，避免高溫損傷LED芯片。

• 選用免清洗焊膏，減少清洗工序成本。