PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的核心部分，廣泛的應用于手機、電腦、新能源、汽車電子等各行各業(yè)。這些年來，由于PCB失效案例愈來愈多而且會帶來非常大的危害，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCB失效分析步驟：

一、目檢

基片上的裂縫表明存在彎曲等應力，過熱或變色的線路是過流的一種標志。破裂的焊點暗示可焊性的問題或焊料的污染，若干焊點具有灰暗的表面或過多，過少的焊料，這些特征是存在焊接技術差，污染物或過熱的標志，任何脫色都可能意味著過熱。焊料再流產(chǎn)生氣孔意味著高溫。

二、X射線

檢查所有斷開/短接或線路的損壞，未完全填充的通孔，位置未對準的線路或元件焊盤。

三、電測量

用于確認開裂和斷裂的焊點，由污染物引起的漏電，可以加電壓測電流，但要限制電壓在合理范圍。在測試過程中施加一些應力可能發(fā)現(xiàn)一些間歇性異常。

四、斷面分析

對于焊點和多層板內(nèi)部的缺陷，可以用制備金相樣品的方法來檢查。

五、SEM和EDX

基片表面上的污染物可以應用SEM來鑒別，污染物可能出現(xiàn)在板的表面或共形涂層的下面，有時必須先除去共形涂層而不要影響污染物，氯，氟，硫，和溴是關心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。可以用EDX檢查焊點是否存在污染物，硫，氧，銅，鋁和鋅都是可能導致焊點出現(xiàn)問題的污染物，由污染物引起的焊點破裂，經(jīng)常發(fā)生在元件引腳與焊料界面處的金屬間化合物中。

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