?PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的核心部分，廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電腦、新能源、汽車電子等各行各業(yè)。這些年來，由于PCB失效案例愈來愈多而且會帶來非常大的危害，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家···

通常在拇指般大小甚至更小的范圍內(nèi)做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差要求的可靠性與貼裝精度更高，若通過BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20×20的行列均勻的排在芯片下面，邊長在25.4毫米以下，體···

1、Apertures開口，鋼版開口2、Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步···

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;另一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的···

DIP封裝簡稱DIP、DIL，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，它是一種集成電路的封裝方式，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)通常在100以下，按結(jié)構(gòu)分為單層陶瓷雙列直插式D···

隨著科技的進(jìn)步，電子行業(yè)發(fā)展迅速，電子元件呈薄型化、智能化、微型化趨勢。SMT設(shè)備通常是將是將片式元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件互聯(lián)，但SMT包含片式元器件、表面組裝設(shè)備、表面組裝工藝和材料。

如果PCB完工超過了保質(zhì)期就需要對其進(jìn)行烘烤，否則PCB在SMT上線生產(chǎn)時容易出現(xiàn)爆板問題，PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。

在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況，更換片式元器件看似容易其實(shí)是有技巧性的，如果不注意還是會出現(xiàn)很多問題，為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量我們需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求來更換片式元器件。

SMT廠商在選擇SMT錫膏時，希望獲得質(zhì)優(yōu)價廉的錫膏，來縮減生產(chǎn)成本，但是價錢便宜的錫膏不一定可以滿足自己的生產(chǎn)需求，那么，SMT修補(bǔ)程序制造商對SMT錫膏有什么要求？